自从苹果手机iPhone上市热卖以后，越来越多触控产品开始占领市场，从而导致对触控芯片/模块的需求迅速增长，触摸IC顿时成为被关注的焦点。目前，全球触控IC市场中出货量较大的包括苹果、新思国际(Synaptics)、赛普拉斯(Cypress)、爱特梅尔(Atmel)等国际大厂。

    由于手机市场发展较早，已成为触控IC最大的应用市场，这也正是众多企业竞相争取的目标。

    两屏合一趋势

    当前流行的触摸产品中，LCD显示屏和触摸屏实际上还是各管各，分别拥有各自的控制IC。而在不久的未来，这种各自为政的格局将被打破，LCD显示屏和触摸屏合并为一个屏，而两个IC也会合二为一。

    当把两个屏合在一起的时候，可以省去中间很多层材料，这样价格就会降低，厚度减少，可靠性也能提高。胡正大透露，该公司正在从事相关研究，目标之一就是为“InCellTouch”产品提供单芯片解決方案。

    “做这个产品需要同时和显示屏厂和触摸屏厂合作，”胡正大指出，由于显示屏与触摸屏的融合对屏厂来说也是一个极大的考验，工艺上的改变带来诸多需要随时解决的问题。因此，在产品设计之初就需要多方协调，不断试验各种可能性。

    也正是由于这项技术的门槛很高，使得能够参与这项研究的企业极少，“并不是每个公司都能做InCellTouch，”胡正大表示，只有已经拥有一定LCD产业基础，以及强大技术实力的公司才能参与到此项研究中来，而敦泰正是这样的企业。

    由于技术较新，目前困扰整个整合进程的主要问题包括面板制程、良率以及成本等等。胡正大认为，只有等待技术的进一步发展，优化制程，提高良率，才能实现InCellTouch的真正商业化，“至少还要一年以上的时间，”他表示。

    电容触控技术最终会胜出

    由于iPhone的上市，引燃了市场对于电容式触摸屏的关注和追捧。据悉，电容式触摸屏尽管价格贵，但其透光性好，支持多点触控，因此在未来有望高速成长。

    “我认为，在众多技术中，电容式触控技术是最成功的技术，会最终胜出。”胡正大指出。虽然触控技术有很多种，但每种都有缺陷，而电容触控屏的缺陷最少，客户体验最好,因此能够在短时间内获得一致认可并飞速发展。

    目前困扰电容式触摸屏的成本问题以后将不复存在，会降到最低。他表示，电容式触控技术并不难，只有一层膜或者玻璃，结构非常简单，现在价格偏高主要是由生产规模不大，良率低造成的。“将来技术变成熟、规模扩大以后，电容式触摸屏的价格会非常便宜。大概2-3年内就会发生巨大变化。”胡正大预测，未来五年是电容式触摸的黄金五年。

    对于目前占据触控市场多数份额的电阻式触控技术，胡正大则认为其不仅发展会减慢，而且电阻式触摸屏的份额还会被吃掉一部分。当前电阻式触摸屏的最大优势在于价格便宜，目前被一般手机生产厂商广泛应用，但缺点是易划伤、寿命较短、以及客户体验不良。

    “电阻式触控技术的最大问题，就是一定要有压力，要有真正的物理接触才能有所感应。”胡正大表示，电阻式触控技术的特点很容易对屏和薄膜产生损耗，使用一两年后，屏幕就会出现损坏。此外，电阻屏在支持多点触控时，放大、缩小、旋转等动作，电阻屏带给客户的体验很不方便。

    虽然如此，电阻屏却并不会完全消失，电阻屏有其一定的生存空间。随着未来成长速度降低，利润下降，最终电阻式触控会变成一个夕阳工业，“但会一直存在，”胡正大强调。

    触控IC设计要从屏着手

    当前触控产品在生产设计中需要面临的一个重要问题是防干扰的处理。温度的变化、湿度的变化、杂讯的控制、材料的质变……诸多问题需要在产品一开始设计的时候就慎重处理。胡正大向笔者分享了敦泰科技参与联想“乐Phone”设计案时的趣事，“在开发乐Phone的时候，联想提出的第一个要求，是故意滴一滴水在触摸屏上面，看能否继续使用；第二个要求，则是把手机“悬空”放在桌上，不拿在手中，看此时能否实现触摸功能。”而敦泰最终全部满足了这些“苛刻”的要求，获得全部手机订单。

    胡正大认为，触控IC设计应该是从屏着手，而不是从IC着手。虽然电容屏产生电的讯号，但同时具有强烈的物理性，假如对这些物理性不了解而直接用电的方法做诠释，就会被局限在一个小盒子里。只有先搞清楚物理现象，才可以针对电的变化做出具体处理。正因为如此，“关于触摸屏防干扰问题的处理，敦泰是所有的公司中最拿手的。”据透露，敦泰相当大的部分技术专利都来自于屏的设计领域。“我们对屏的研究有时比屏厂还要深入。”胡正大说道。

    除了硬件方面的考量，软件部分在IC设计过程中也占有极为重要的位置。胡正大表示，软件设计，特别是演算法对于触控IC的设计非常重要。“演算法是一个基本的东西，比如说当信号进来后，如何把杂音去掉很关键，”他说。

    触控屏的杂音主要包括误触、雨水滴落，以及环境/温度/材料的改变等等。譬如ITO薄膜这种低温材料，随着时间改变的机会很大，这就要求设计者在最初从硬件和软件两方面同时来考虑，预留出足够大的空间，即使材料本身发生改变，也在可控范围内。