三菱数控之现场总线控制技术
福州欧士玛自动化设备有限公司合肥办事处 2012-5-30

可以用不同的观点对传感器进行分类:它们的转换原理(传感器工作的基本物理或化学效应);它们的用途;它们的输出信号类型以及制作它们的材料和工艺等。

  根据传感器工作原理,可分为物理传感器和化学传感器二大类 :
  传感器工作原理的分类物理传感器应用的是物理效应,诸如压电效应,磁致伸缩现象,离化、极化、热电、光电、磁电等效应。被测信号量的微小变化都将转换成电信号。
  化学传感器包括那些以化学吸附、电化学反应等现象为因果关系的传感器,被测信号量的微小变化也将转换成电信号。
  有些传感器既不能划分到物理类,也不能划分为化学类。大多数传感器是以物理原理为基础运作的。化学传感器技术问题较多,例如可靠性问题,规模生产的可能性,价格问题等,解决了这类难题,化学传感器的应用将会有巨大增长。
  常见传感器的应用领域和工作原理列于下表。

1、传感器按照其用途分类:

  压力敏和力敏传感器 位置传感器
  液面传感器 能耗传感器
  速度传感器 加速度传感器
  射线辐射传感器 热敏传感器
  24GHz雷达传感器

2、传感器按照其原理分类:

  振动传感器 湿敏传感器
  磁敏传感器 气敏传感器
  真空度传感器 生物传感器等。

3、传感器按照其输出信号为标准分类:

  模拟传感器——将被测量的非电学量转换成模拟电信号。
  数字传感器——将被测量的非电学量转换成数字输出信号(包括直接和间接转换)。
  膺数字传感器——将被测量的信号量转换成频率信号或短周期信号的输出(包括直接或间接转换)。
  开关传感器——当一个被测量的信号达到某个特定的阈值时,传感器相应地输出一个设定的低电平或高电平信号。

4、传感器按照其材料为标准分类:

  在外界因素的作用下,所有材料都会作出相应的、具有特征性的反应。它们中的那些对外界作用最敏感的材料,即那些具有功能特性的材料,被用来制作传感器的敏感元件。从所应用的材料观点出发可将传感器分成下列几类:
  (1)按照其所用材料的类别分
  金属 聚合物 陶瓷 混合物
  (2)按材料的物理性质分: 导体 绝缘体 半导体 磁性材料
  (3)按材料的晶体结构分:
  单晶 多晶 非晶材料
  与采用新材料紧密相关的传感器开发工作,可以归纳为下述三个方向:
  (1)在已知的材料中探索新的现象、效应和反应,然后使它们能在传感器技术中得到实际使用。
  (2)探索新的材料,应用那些已知的现象、效应和反应来改进传感器技术。
  (3)在研究新型材料的基础上探索新现象、新效应和反应,并在传感器技术中加以具体实施。
  现代传感器制造业的进展取决于用于传感器技术的新材料和敏感元件的开发强度。传感器开发的基本趋势是和半导体以及介质材料的应用密切关联的。表1.2中给出了一些可用于传感器技术的、能够转换能量形式的材料。

5、传感器按照其制造工艺分类:

  集成传感器 薄膜传感器 厚膜传感器 陶瓷传感器
  集成传感器是用标准的生产硅基半导体集成电路的工艺技术制造的。通常还将用于初步处理被测信号的部分电路也集成在同一芯片上。
  薄膜传感器则是通过沉积在介质衬底(基板)上的,相应敏感材料的薄膜形成的。使用混合工艺时,同样可将部分电路制造在此基板上。
  厚膜传感器是利用相应材料的浆料,涂覆在陶瓷基片上制成的,基片通常是Al2O3制成的,然后进行热处理,使厚膜成形。
  陶瓷传感器采用标准的陶瓷工艺或其某种变种工艺(溶胶-凝胶等)生产。
  完成适当的预备性操作之后,已成形的元件在高温中进行烧结。厚膜和陶瓷传感器这二种工艺之间有许多共同特性,在某些方面,可以认为厚膜工艺是陶瓷工艺的一种变型。
  每种工艺技术都有自己的优点和不足。由于研究、开发和生产所需的资本投入较低,以及传感器参数的高稳定性等原因,采用陶瓷和厚膜传感器比较合理。

可以用不同的观点对传感器进行分类:它们的转换原理(传感器工作的基本物理或化学效应);它们的用途;它们的输出信号类型以及制作它们的材料和工艺等。

  根据传感器工作原理,可分为物理传感器和化学传感器二大类 :
  传感器工作原理的分类物理传感器应用的是物理效应,诸如压电效应,磁致伸缩现象,离化、极化、热电、光电、磁电等效应。被测信号量的微小变化都将转换成电信号。
  化学传感器包括那些以化学吸附、电化学反应等现象为因果关系的传感器,被测信号量的微小变化也将转换成电信号。
  有些传感器既不能划分到物理类,也不能划分为化学类。大多数传感器是以物理原理为基础运作的。化学传感器技术问题较多,例如可靠性问题,规模生产的可能性,价格问题等,解决了这类难题,化学传感器的应用将会有巨大增长。
  常见传感器的应用领域和工作原理列于下表。

1、传感器按照其用途分类:

  压力敏和力敏传感器 位置传感器
  液面传感器 能耗传感器
  速度传感器 加速度传感器
  射线辐射传感器 热敏传感器
  24GHz雷达传感器

2、传感器按照其原理分类:

  振动传感器 湿敏传感器
  磁敏传感器 气敏传感器
  真空度传感器 生物传感器等。

3、传感器按照其输出信号为标准分类:

  模拟传感器——将被测量的非电学量转换成模拟电信号。
  数字传感器——将被测量的非电学量转换成数字输出信号(包括直接和间接转换)。
  膺数字传感器——将被测量的信号量转换成频率信号或短周期信号的输出(包括直接或间接转换)。
  开关传感器——当一个被测量的信号达到某个特定的阈值时,传感器相应地输出一个设定的低电平或高电平信号。

4、传感器按照其材料为标准分类:

  在外界因素的作用下,所有材料都会作出相应的、具有特征性的反应。它们中的那些对外界作用最敏感的材料,即那些具有功能特性的材料,被用来制作传感器的敏感元件。从所应用的材料观点出发可将传感器分成下列几类:
  (1)按照其所用材料的类别分
  金属 聚合物 陶瓷 混合物
  (2)按材料的物理性质分: 导体 绝缘体 半导体 磁性材料
  (3)按材料的晶体结构分:
  单晶 多晶 非晶材料
  与采用新材料紧密相关的传感器开发工作,可以归纳为下述三个方向:
  (1)在已知的材料中探索新的现象、效应和反应,然后使它们能在传感器技术中得到实际使用。
  (2)探索新的材料,应用那些已知的现象、效应和反应来改进传感器技术。
  (3)在研究新型材料的基础上探索新现象、新效应和反应,并在传感器技术中加以具体实施。
  现代传感器制造业的进展取决于用于传感器技术的新材料和敏感元件的开发强度。传感器开发的基本趋势是和半导体以及介质材料的应用密切关联的。表1.2中给出了一些可用于传感器技术的、能够转换能量形式的材料。

5、传感器按照其制造工艺分类:

  集成传感器 薄膜传感器 厚膜传感器 陶瓷传感器
  集成传感器是用标准的生产硅基半导体集成电路的工艺技术制造的。通常还将用于初步处理被测信号的部分电路也集成在同一芯片上。
  薄膜传感器则是通过沉积在介质衬底(基板)上的,相应敏感材料的薄膜形成的。使用混合工艺时,同样可将部分电路制造在此基板上。
  厚膜传感器是利用相应材料的浆料,涂覆在陶瓷基片上制成的,基片通常是Al2O3制成的,然后进行热处理,使厚膜成形。
  陶瓷传感器采用标准的陶瓷工艺或其某种变种工艺(溶胶-凝胶等)生产。
  完成适当的预备性操作之后,已成形的元件在高温中进行烧结。厚膜和陶瓷传感器这二种工艺之间有许多共同特性,在某些方面,可以认为厚膜工艺是陶瓷工艺的一种变型。
  每种工艺技术都有自己的优点和不足。由于研究、开发和生产所需的资本投入较低,以及传感器参数的高稳定性等原因,采用陶瓷和厚膜传感器比较合理。

可以用不同的观点对传感器进行分类:它们的转换原理(传感器工作的基本物理或化学效应);它们的用途;它们的输出信号类型以及制作它们的材料和工艺等。

  根据传感器工作原理,可分为物理传感器和化学传感器二大类 :
  传感器工作原理的分类物理传感器应用的是物理效应,诸如压电效应,磁致伸缩现象,离化、极化、热电、光电、磁电等效应。被测信号量的微小变化都将转换成电信号。
  化学传感器包括那些以化学吸附、电化学反应等现象为因果关系的传感器,被测信号量的微小变化也将转换成电信号。
  有些传感器既不能划分到物理类,也不能划分为化学类。大多数传感器是以物理原理为基础运作的。化学传感器技术问题较多,例如可靠性问题,规模生产的可能性,价格问题等,解决了这类难题,化学传感器的应用将会有巨大增长。
  常见传感器的应用领域和工作原理列于下表。

1、传感器按照其用途分类:

  压力敏和力敏传感器 位置传感器
  液面传感器 能耗传感器
  速度传感器 加速度传感器
  射线辐射传感器 热敏传感器
  24GHz雷达传感器

2、传感器按照其原理分类:

  振动传感器 湿敏传感器
  磁敏传感器 气敏传感器
  真空度传感器 生物传感器等。

3、传感器按照其输出信号为标准分类:

  模拟传感器——将被测量的非电学量转换成模拟电信号。
  数字传感器——将被测量的非电学量转换成数字输出信号(包括直接和间接转换)。
  膺数字传感器——将被测量的信号量转换成频率信号或短周期信号的输出(包括直接或间接转换)。
  开关传感器——当一个被测量的信号达到某个特定的阈值时,传感器相应地输出一个设定的低电平或高电平信号。

4、传感器按照其材料为标准分类:

  在外界因素的作用下,所有材料都会作出相应的、具有特征性的反应。它们中的那些对外界作用最敏感的材料,即那些具有功能特性的材料,被用来制作传感器的敏感元件。从所应用的材料观点出发可将传感器分成下列几类:
  (1)按照其所用材料的类别分
  金属 聚合物 陶瓷 混合物
  (2)按材料的物理性质分: 导体 绝缘体 半导体 磁性材料
  (3)按材料的晶体结构分:
  单晶 多晶 非晶材料
  与采用新材料紧密相关的传感器开发工作,可以归纳为下述三个方向:
  (1)在已知的材料中探索新的现象、效应和反应,然后使它们能在传感器技术中得到实际使用。
  (2)探索新的材料,应用那些已知的现象、效应和反应来改进传感器技术。
  (3)在研究新型材料的基础上探索新现象、新效应和反应,并在传感器技术中加以具体实施。
  现代传感器制造业的进展取决于用于传感器技术的新材料和敏感元件的开发强度。传感器开发的基本趋势是和半导体以及介质材料的应用密切关联的。表1.2中给出了一些可用于传感器技术的、能够转换能量形式的材料。

5、传感器按照其制造工艺分类:

  集成传感器 薄膜传感器 厚膜传感器 陶瓷传感器
  集成传感器是用标准的生产硅基半导体集成电路的工艺技术制造的。通常还将用于初步处理被测信号的部分电路也集成在同一芯片上。
  薄膜传感器则是通过沉积在介质衬底(基板)上的,相应敏感材料的薄膜形成的。使用混合工艺时,同样可将部分电路制造在此基板上。
  厚膜传感器是利用相应材料的浆料,涂覆在陶瓷基片上制成的,基片通常是Al2O3制成的,然后进行热处理,使厚膜成形。
  陶瓷传感器采用标准的陶瓷工艺或其某种变种工艺(溶胶-凝胶等)生产。
  完成适当的预备性操作之后,已成形的元件在高温中进行烧结。厚膜和陶瓷传感器这二种工艺之间有许多共同特性,在某些方面,可以认为厚膜工艺是陶瓷工艺的一种变型。
  每种工艺技术都有自己的优点和不足。由于研究、开发和生产所需的资本投入较低,以及传感器参数的高稳定性等原因,采用陶瓷和厚膜传感器比较合理。

可以用不同的观点对传感器进行分类:它们的转换原理(传感器工作的基本物理或化学效应);它们的用途;它们的输出信号类型以及制作它们的材料和工艺等。

  根据传感器工作原理,可分为物理传感器和化学传感器二大类 :
  传感器工作原理的分类物理传感器应用的是物理效应,诸如压电效应,磁致伸缩现象,离化、极化、热电、光电、磁电等效应。被测信号量的微小变化都将转换成电信号。
  化学传感器包括那些以化学吸附、电化学反应等现象为因果关系的传感器,被测信号量的微小变化也将转换成电信号。
  有些传感器既不能划分到物理类,也不能划分为化学类。大多数传感器是以物理原理为基础运作的。化学传感器技术问题较多,例如可靠性问题,规模生产的可能性,价格问题等,解决了这类难题,化学传感器的应用将会有巨大增长。
  常见传感器的应用领域和工作原理列于下表。

1、传感器按照其用途分类:

  压力敏和力敏传感器 位置传感器
  液面传感器 能耗传感器
  速度传感器 加速度传感器
  射线辐射传感器 热敏传感器
  24GHz雷达传感器

2、传感器按照其原理分类:

  振动传感器 湿敏传感器
  磁敏传感器 气敏传感器
  真空度传感器 生物传感器等。

3、传感器按照其输出信号为标准分类:

  模拟传感器——将被测量的非电学量转换成模拟电信号。
  数字传感器——将被测量的非电学量转换成数字输出信号(包括直接和间接转换)。
  膺数字传感器——将被测量的信号量转换成频率信号或短周期信号的输出(包括直接或间接转换)。
  开关传感器——当一个被测量的信号达到某个特定的阈值时,传感器相应地输出一个设定的低电平或高电平信号。

4、传感器按照其材料为标准分类:

  在外界因素的作用下,所有材料都会作出相应的、具有特征性的反应。它们中的那些对外界作用最敏感的材料,即那些具有功能特性的材料,被用来制作传感器的敏感元件。从所应用的材料观点出发可将传感器分成下列几类:
  (1)按照其所用材料的类别分
  金属 聚合物 陶瓷 混合物
  (2)按材料的物理性质分: 导体 绝缘体 半导体 磁性材料
  (3)按材料的晶体结构分:
  单晶 多晶 非晶材料
  与采用新材料紧密相关的传感器开发工作,可以归纳为下述三个方向:
  (1)在已知的材料中探索新的现象、效应和反应,然后使它们能在传感器技术中得到实际使用。
  (2)探索新的材料,应用那些已知的现象、效应和反应来改进传感器技术。
  (3)在研究新型材料的基础上探索新现象、新效应和反应,并在传感器技术中加以具体实施。
  现代传感器制造业的进展取决于用于传感器技术的新材料和敏感元件的开发强度。传感器开发的基本趋势是和半导体以及介质材料的应用密切关联的。表1.2中给出了一些可用于传感器技术的、能够转换能量形式的材料。

5、传感器按照其制造工艺分类:

  集成传感器 薄膜传感器 厚膜传感器 陶瓷传感器
  集成传感器是用标准的生产硅基半导体集成电路的工艺技术制造的。通常还将用于初步处理被测信号的部分电路也集成在同一芯片上。
  薄膜传感器则是通过沉积在介质衬底(基板)上的,相应敏感材料的薄膜形成的。使用混合工艺时,同样可将部分电路制造在此基板上。
  厚膜传感器是利用相应材料的浆料,涂覆在陶瓷基片上制成的,基片通常是Al2O3制成的,然后进行热处理,使厚膜成形。
  陶瓷传感器采用标准的陶瓷工艺或其某种变种工艺(溶胶-凝胶等)生产。
  完成适当的预备性操作之后,已成形的元件在高温中进行烧结。厚膜和陶瓷传感器这二种工艺之间有许多共同特性,在某些方面,可以认为厚膜工艺是陶瓷工艺的一种变型。
  每种工艺技术都有自己的优点和不足。由于研究、开发和生产所需的资本投入较低,以及传感器参数的高稳定性等原因,采用陶瓷和厚膜传感器比较合理。

可以用不同的观点对传感器进行分类:它们的转换原理(传感器工作的基本物理或化学效应);它们的用途;它们的输出信号类型以及制作它们的材料和工艺等。

  根据传感器工作原理,可分为物理传感器和化学传感器二大类 :
  传感器工作原理的分类物理传感器应用的是物理效应,诸如压电效应,磁致伸缩现象,离化、极化、热电、光电、磁电等效应。被测信号量的微小变化都将转换成电信号。
  化学传感器包括那些以化学吸附、电化学反应等现象为因果关系的传感器,被测信号量的微小变化也将转换成电信号。
  有些传感器既不能划分到物理类,也不能划分为化学类。大多数传感器是以物理原理为基础运作的。化学传感器技术问题较多,例如可靠性问题,规模生产的可能性,价格问题等,解决了这类难题,化学传感器的应用将会有巨大增长。
  常见传感器的应用领域和工作原理列于下表。

1、传感器按照其用途分类:

  压力敏和力敏传感器 位置传感器
  液面传感器 能耗传感器
  速度传感器 加速度传感器
  射线辐射传感器 热敏传感器
  24GHz雷达传感器

2、传感器按照其原理分类:

  振动传感器 湿敏传感器
  磁敏传感器 气敏传感器
  真空度传感器 生物传感器等。

3、传感器按照其输出信号为标准分类:

  模拟传感器——将被测量的非电学量转换成模拟电信号。
  数字传感器——将被测量的非电学量转换成数字输出信号(包括直接和间接转换)。
  膺数字传感器——将被测量的信号量转换成频率信号或短周期信号的输出(包括直接或间接转换)。
  开关传感器——当一个被测量的信号达到某个特定的阈值时,传感器相应地输出一个设定的低电平或高电平信号。

4、传感器按照其材料为标准分类:

  在外界因素的作用下,所有材料都会作出相应的、具有特征性的反应。它们中的那些对外界作用最敏感的材料,即那些具有功能特性的材料,被用来制作传感器的敏感元件。从所应用的材料观点出发可将传感器分成下列几类:
  (1)按照其所用材料的类别分
  金属 聚合物 陶瓷 混合物
  (2)按材料的物理性质分: 导体 绝缘体 半导体 磁性材料
  (3)按材料的晶体结构分:
  单晶 多晶 非晶材料
  与采用新材料紧密相关的传感器开发工作,可以归纳为下述三个方向:
  (1)在已知的材料中探索新的现象、效应和反应,然后使它们能在传感器技术中得到实际使用。
  (2)探索新的材料,应用那些已知的现象、效应和反应来改进传感器技术。
  (3)在研究新型材料的基础上探索新现象、新效应和反应,并在传感器技术中加以具体实施。
  现代传感器制造业的进展取决于用于传感器技术的新材料和敏感元件的开发强度。传感器开发的基本趋势是和半导体以及介质材料的应用密切关联的。表1.2中给出了一些可用于传感器技术的、能够转换能量形式的材料。

5、传感器按照其制造工艺分类:

  集成传感器 薄膜传感器 厚膜传感器 陶瓷传感器
  集成传感器是用标准的生产硅基半导体集成电路的工艺技术制造的。通常还将用于初步处理被测信号的部分电路也集成在同一芯片上。
  薄膜传感器则是通过沉积在介质衬底(基板)上的,相应敏感材料的薄膜形成的。使用混合工艺时,同样可将部分电路制造在此基板上。
  厚膜传感器是利用相应材料的浆料,涂覆在陶瓷基片上制成的,基片通常是Al2O3制成的,然后进行热处理,使厚膜成形。
  陶瓷传感器采用标准的陶瓷工艺或其某种变种工艺(溶胶-凝胶等)生产。
  完成适当的预备性操作之后,已成形的元件在高温中进行烧结。厚膜和陶瓷传感器这二种工艺之间有许多共同特性,在某些方面,可以认为厚膜工艺是陶瓷工艺的一种变型。
  每种工艺技术都有自己的优点和不足。由于研究、开发和生产所需的资本投入较低,以及传感器参数的高稳定性等原因,采用陶瓷和厚膜传感器比较合理。

可以用不同的观点对传感器进行分类:它们的转换原理(传感器工作的基本物理或化学效应);它们的用途;它们的输出信号类型以及制作它们的材料和工艺等。

  根据传感器工作原理,可分为物理传感器和化学传感器二大类 :
  传感器工作原理的分类物理传感器应用的是物理效应,诸如压电效应,磁致伸缩现象,离化、极化、热电、光电、磁电等效应。被测信号量的微小变化都将转换成电信号。
  化学传感器包括那些以化学吸附、电化学反应等现象为因果关系的传感器,被测信号量的微小变化也将转换成电信号。
  有些传感器既不能划分到物理类,也不能划分为化学类。大多数传感器是以物理原理为基础运作的。化学传感器技术问题较多,例如可靠性问题,规模生产的可能性,价格问题等,解决了这类难题,化学传感器的应用将会有巨大增长。
  常见传感器的应用领域和工作原理列于下表。

1、传感器按照其用途分类:

  压力敏和力敏传感器 位置传感器
  液面传感器 能耗传感器
  速度传感器 加速度传感器
  射线辐射传感器 热敏传感器
  24GHz雷达传感器

2、传感器按照其原理分类:

  振动传感器 湿敏传感器
  磁敏传感器 气敏传感器
  真空度传感器 生物传感器等。

3、传感器按照其输出信号为标准分类:

  模拟传感器——将被测量的非电学量转换成模拟电信号。
  数字传感器——将被测量的非电学量转换成数字输出信号(包括直接和间接转换)。
  膺数字传感器——将被测量的信号量转换成频率信号或短周期信号的输出(包括直接或间接转换)。
  开关传感器——当一个被测量的信号达到某个特定的阈值时,传感器相应地输出一个设定的低电平或高电平信号。

4、传感器按照其材料为标准分类:

  在外界因素的作用下,所有材料都会作出相应的、具有特征性的反应。它们中的那些对外界作用最敏感的材料,即那些具有功能特性的材料,被用来制作传感器的敏感元件。从所应用的材料观点出发可将传感器分成下列几类:
  (1)按照其所用材料的类别分
  金属 聚合物 陶瓷 混合物
  (2)按材料的物理性质分: 导体 绝缘体 半导体 磁性材料
  (3)按材料的晶体结构分:
  单晶 多晶 非晶材料
  与采用新材料紧密相关的传感器开发工作,可以归纳为下述三个方向:
  (1)在已知的材料中探索新的现象、效应和反应,然后使它们能在传感器技术中得到实际使用。
  (2)探索新的材料,应用那些已知的现象、效应和反应来改进传感器技术。
  (3)在研究新型材料的基础上探索新现象、新效应和反应,并在传感器技术中加以具体实施。
  现代传感器制造业的进展取决于用于传感器技术的新材料和敏感元件的开发强度。传感器开发的基本趋势是和半导体以及介质材料的应用密切关联的。表1.2中给出了一些可用于传感器技术的、能够转换能量形式的材料。

5、传感器按照其制造工艺分类:

  集成传感器 薄膜传感器 厚膜传感器 陶瓷传感器
  集成传感器是用标准的生产硅基半导体集成电路的工艺技术制造的。通常还将用于初步处理被测信号的部分电路也集成在同一芯片上。
  薄膜传感器则是通过沉积在介质衬底(基板)上的,相应敏感材料的薄膜形成的。使用混合工艺时,同样可将部分电路制造在此基板上。
  厚膜传感器是利用相应材料的浆料,涂覆在陶瓷基片上制成的,基片通常是Al2O3制成的,然后进行热处理,使厚膜成形。
  陶瓷传感器采用标准的陶瓷工艺或其某种变种工艺(溶胶-凝胶等)生产。
  完成适当的预备性操作之后,已成形的元件在高温中进行烧结。厚膜和陶瓷传感器这二种工艺之间有许多共同特性,在某些方面,可以认为厚膜工艺是陶瓷工艺的一种变型。
  每种工艺技术都有自己的优点和不足。由于研究、开发和生产所需的资本投入较低,以及传感器参数的高稳定性等原因,采用陶瓷和厚膜传感器比较合理。

可以用不同的观点对传感器进行分类:它们的转换原理(传感器工作的基本物理或化学效应);它们的用途;它们的输出信号类型以及制作它们的材料和工艺等。

  根据传感器工作原理,可分为物理传感器和化学传感器二大类 :
  传感器工作原理的分类物理传感器应用的是物理效应,诸如压电效应,磁致伸缩现象,离化、极化、热电、光电、磁电等效应。被测信号量的微小变化都将转换成电信号。
  化学传感器包括那些以化学吸附、电化学反应等现象为因果关系的传感器,被测信号量的微小变化也将转换成电信号。
  有些传感器既不能划分到物理类,也不能划分为化学类。大多数传感器是以物理原理为基础运作的。化学传感器技术问题较多,例如可靠性问题,规模生产的可能性,价格问题等,解决了这类难题,化学传感器的应用将会有巨大增长。
  常见传感器的应用领域和工作原理列于下表。

1、传感器按照其用途分类:

  压力敏和力敏传感器 位置传感器
  液面传感器 能耗传感器
  速度传感器 加速度传感器
  射线辐射传感器 热敏传感器
  24GHz雷达传感器

2、传感器按照其原理分类:

  振动传感器 湿敏传感器
  磁敏传感器 气敏传感器
  真空度传感器 生物传感器等。

3、传感器按照其输出信号为标准分类:

  模拟传感器——将被测量的非电学量转换成模拟电信号。
  数字传感器——将被测量的非电学量转换成数字输出信号(包括直接和间接转换)。
  膺数字传感器——将被测量的信号量转换成频率信号或短周期信号的输出(包括直接或间接转换)。
  开关传感器——当一个被测量的信号达到某个特定的阈值时,传感器相应地输出一个设定的低电平或高电平信号。

4、传感器按照其材料为标准分类:

  在外界因素的作用下,所有材料都会作出相应的、具有特征性的反应。它们中的那些对外界作用最敏感的材料,即那些具有功能特性的材料,被用来制作传感器的敏感元件。从所应用的材料观点出发可将传感器分成下列几类:
  (1)按照其所用材料的类别分
  金属 聚合物 陶瓷 混合物
  (2)按材料的物理性质分: 导体 绝缘体 半导体 磁性材料
  (3)按材料的晶体结构分:
  单晶 多晶 非晶材料
  与采用新材料紧密相关的传感器开发工作,可以归纳为下述三个方向:
  (1)在已知的材料中探索新的现象、效应和反应,然后使它们能在传感器技术中得到实际使用。
  (2)探索新的材料,应用那些已知的现象、效应和反应来改进传感器技术。
  (3)在研究新型材料的基础上探索新现象、新效应和反应,并在传感器技术中加以具体实施。
  现代传感器制造业的进展取决于用于传感器技术的新材料和敏感元件的开发强度。传感器开发的基本趋势是和半导体以及介质材料的应用密切关联的。表1.2中给出了一些可用于传感器技术的、能够转换能量形式的材料。

5、传感器按照其制造工艺分类:

  集成传感器 薄膜传感器 厚膜传感器 陶瓷传感器
  集成传感器是用标准的生产硅基半导体集成电路的工艺技术制造的。通常还将用于初步处理被测信号的部分电路也集成在同一芯片上。
  薄膜传感器则是通过沉积在介质衬底(基板)上的,相应敏感材料的薄膜形成的。使用混合工艺时,同样可将部分电路制造在此基板上。
  厚膜传感器是利用相应材料的浆料,涂覆在陶瓷基片上制成的,基片通常是Al2O3制成的,然后进行热处理,使厚膜成形。
  陶瓷传感器采用标准的陶瓷工艺或其某种变种工艺(溶胶-凝胶等)生产。
  完成适当的预备性操作之后,已成形的元件在高温中进行烧结。厚膜和陶瓷传感器这二种工艺之间有许多共同特性,在某些方面,可以认为厚膜工艺是陶瓷工艺的一种变型。
  每种工艺技术都有自己的优点和不足。由于研究、开发和生产所需的资本投入较低,以及传感器参数的高稳定性等原因,采用陶瓷和厚膜传感器比较合理。

可以用不同的观点对传感器进行分类:它们的转换原理(传感器工作的基本物理或化学效应);它们的用途;它们的输出信号类型以及制作它们的材料和工艺等。

  根据传感器工作原理,可分为物理传感器和化学传感器二大类 :
  传感器工作原理的分类物理传感器应用的是物理效应,诸如压电效应,磁致伸缩现象,离化、极化、热电、光电、磁电等效应。被测信号量的微小变化都将转换成电信号。
  化学传感器包括那些以化学吸附、电化学反应等现象为因果关系的传感器,被测信号量的微小变化也将转换成电信号。
  有些传感器既不能划分到物理类,也不能划分为化学类。大多数传感器是以物理原理为基础运作的。化学传感器技术问题较多,例如可靠性问题,规模生产的可能性,价格问题等,解决了这类难题,化学传感器的应用将会有巨大增长。
  常见传感器的应用领域和工作原理列于下表。

1、传感器按照其用途分类:

  压力敏和力敏传感器 位置传感器
  液面传感器 能耗传感器
  速度传感器 加速度传感器
  射线辐射传感器 热敏传感器
  24GHz雷达传感器

2、传感器按照其原理分类:

  振动传感器 湿敏传感器
  磁敏传感器 气敏传感器
  真空度传感器 生物传感器等。

3、传感器按照其输出信号为标准分类:

  模拟传感器——将被测量的非电学量转换成模拟电信号。
  数字传感器——将被测量的非电学量转换成数字输出信号(包括直接和间接转换)。
  膺数字传感器——将被测量的信号量转换成频率信号或短周期信号的输出(包括直接或间接转换)。
  开关传感器——当一个被测量的信号达到某个特定的阈值时,传感器相应地输出一个设定的低电平或高电平信号。

4、传感器按照其材料为标准分类:

  在外界因素的作用下,所有材料都会作出相应的、具有特征性的反应。它们中的那些对外界作用最敏感的材料,即那些具有功能特性的材料,被用来制作传感器的敏感元件。从所应用的材料观点出发可将传感器分成下列几类:
  (1)按照其所用材料的类别分
  金属 聚合物 陶瓷 混合物
  (2)按材料的物理性质分: 导体 绝缘体 半导体 磁性材料
  (3)按材料的晶体结构分:
  单晶 多晶 非晶材料
  与采用新材料紧密相关的传感器开发工作,可以归纳为下述三个方向:
  (1)在已知的材料中探索新的现象、效应和反应,然后使它们能在传感器技术中得到实际使用。
  (2)探索新的材料,应用那些已知的现象、效应和反应来改进传感器技术。
  (3)在研究新型材料的基础上探索新现象、新效应和反应,并在传感器技术中加以具体实施。
  现代传感器制造业的进展取决于用于传感器技术的新材料和敏感元件的开发强度。传感器开发的基本趋势是和半导体以及介质材料的应用密切关联的。表1.2中给出了一些可用于传感器技术的、能够转换能量形式的材料。

5、传感器按照其制造工艺分类:

  集成传感器 薄膜传感器 厚膜传感器 陶瓷传感器
  集成传感器是用标准的生产硅基半导体集成电路的工艺技术制造的。通常还将用于初步处理被测信号的部分电路也集成在同一芯片上。
  薄膜传感器则是通过沉积在介质衬底(基板)上的,相应敏感材料的薄膜形成的。使用混合工艺时,同样可将部分电路制造在此基板上。
  厚膜传感器是利用相应材料的浆料,涂覆在陶瓷基片上制成的,基片通常是Al2O3制成的,然后进行热处理,使厚膜成形。
  陶瓷传感器采用标准的陶瓷工艺或其某种变种工艺(溶胶-凝胶等)生产。
  完成适当的预备性操作之后,已成形的元件在高温中进行烧结。厚膜和陶瓷传感器这二种工艺之间有许多共同特性,在某些方面,可以认为厚膜工艺是陶瓷工艺的一种变型。
  每种工艺技术都有自己的优点和不足。由于研究、开发和生产所需的资本投入较低,以及传感器参数的高稳定性等原因,采用陶瓷和厚膜传感器比较合理。

可以用不同的观点对传感器进行分类:它们的转换原理(传感器工作的基本物理或化学效应);它们的用途;它们的输出信号类型以及制作它们的材料和工艺等。

  根据传感器工作原理,可分为物理传感器和化学传感器二大类 :
  传感器工作原理的分类物理传感器应用的是物理效应,诸如压电效应,磁致伸缩现象,离化、极化、热电、光电、磁电等效应。被测信号量的微小变化都将转换成电信号。
  化学传感器包括那些以化学吸附、电化学反应等现象为因果关系的传感器,被测信号量的微小变化也将转换成电信号。
  有些传感器既不能划分到物理类,也不能划分为化学类。大多数传感器是以物理原理为基础运作的。化学传感器技术问题较多,例如可靠性问题,规模生产的可能性,价格问题等,解决了这类难题,化学传感器的应用将会有巨大增长。
  常见传感器的应用领域和工作原理列于下表。

1、传感器按照其用途分类:

  压力敏和力敏传感器 位置传感器
  液面传感器 能耗传感器
  速度传感器 加速度传感器
  射线辐射传感器 热敏传感器
  24GHz雷达传感器

2、传感器按照其原理分类:

  振动传感器 湿敏传感器
  磁敏传感器 气敏传感器
  真空度传感器 生物传感器等。

3、传感器按照其输出信号为标准分类:

  模拟传感器——将被测量的非电学量转换成模拟电信号。
  数字传感器——将被测量的非电学量转换成数字输出信号(包括直接和间接转换)。
  膺数字传感器——将被测量的信号量转换成频率信号或短周期信号的输出(包括直接或间接转换)。
  开关传感器——当一个被测量的信号达到某个特定的阈值时,传感器相应地输出一个设定的低电平或高电平信号。

4、传感器按照其材料为标准分类:

  在外界因素的作用下,所有材料都会作出相应的、具有特征性的反应。它们中的那些对外界作用最敏感的材料,即那些具有功能特性的材料,被用来制作传感器的敏感元件。从所应用的材料观点出发可将传感器分成下列几类:
  (1)按照其所用材料的类别分
  金属 聚合物 陶瓷 混合物
  (2)按材料的物理性质分: 导体 绝缘体 半导体 磁性材料
  (3)按材料的晶体结构分:
  单晶 多晶 非晶材料
  与采用新材料紧密相关的传感器开发工作,可以归纳为下述三个方向:
  (1)在已知的材料中探索新的现象、效应和反应,然后使它们能在传感器技术中得到实际使用。
  (2)探索新的材料,应用那些已知的现象、效应和反应来改进传感器技术。
  (3)在研究新型材料的基础上探索新现象、新效应和反应,并在传感器技术中加以具体实施。
  现代传感器制造业的进展取决于用于传感器技术的新材料和敏感元件的开发强度。传感器开发的基本趋势是和半导体以及介质材料的应用密切关联的。表1.2中给出了一些可用于传感器技术的、能够转换能量形式的材料。

5、传感器按照其制造工艺分类:

  集成传感器 薄膜传感器 厚膜传感器 陶瓷传感器
  集成传感器是用标准的生产硅基半导体集成电路的工艺技术制造的。通常还将用于初步处理被测信号的部分电路也集成在同一芯片上。
  薄膜传感器则是通过沉积在介质衬底(基板)上的,相应敏感材料的薄膜形成的。使用混合工艺时,同样可将部分电路制造在此基板上。
  厚膜传感器是利用相应材料的浆料,涂覆在陶瓷基片上制成的,基片通常是Al2O3制成的,然后进行热处理,使厚膜成形。
  陶瓷传感器采用标准的陶瓷工艺或其某种变种工艺(溶胶-凝胶等)生产。
  完成适当的预备性操作之后,已成形的元件在高温中进行烧结。厚膜和陶瓷传感器这二种工艺之间有许多共同特性,在某些方面,可以认为厚膜工艺是陶瓷工艺的一种变型。
  每种工艺技术都有自己的优点和不足。由于研究、开发和生产所需的资本投入较低,以及传感器参数的高稳定性等原因,采用陶瓷和厚膜传感器比较合理。

可以用不同的观点对传感器进行分类:它们的转换原理(传感器工作的基本物理或化学效应);它们的用途;它们的输出信号类型以及制作它们的材料和工艺等。

  根据传感器工作原理,可分为物理传感器和化学传感器二大类 :
  传感器工作原理的分类物理传感器应用的是物理效应,诸如压电效应,磁致伸缩现象,离化、极化、热电、光电、磁电等效应。被测信号量的微小变化都将转换成电信号。
  化学传感器包括那些以化学吸附、电化学反应等现象为因果关系的传感器,被测信号量的微小变化也将转换成电信号。
  有些传感器既不能划分到物理类,也不能划分为化学类。大多数传感器是以物理原理为基础运作的。化学传感器技术问题较多,例如可靠性问题,规模生产的可能性,价格问题等,解决了这类难题,化学传感器的应用将会有巨大增长。
  常见传感器的应用领域和工作原理列于下表。

1、传感器按照其用途分类:

  压力敏和力敏传感器 位置传感器
  液面传感器 能耗传感器
  速度传感器 加速度传感器
  射线辐射传感器 热敏传感器
  24GHz雷达传感器

2、传感器按照其原理分类:

  振动传感器 湿敏传感器
  磁敏传感器 气敏传感器
  真空度传感器 生物传感器等。

3、传感器按照其输出信号为标准分类:

  模拟传感器——将被测量的非电学量转换成模拟电信号。
  数字传感器——将被测量的非电学量转换成数字输出信号(包括直接和间接转换)。
  膺数字传感器——将被测量的信号量转换成频率信号或短周期信号的输出(包括直接或间接转换)。
  开关传感器——当一个被测量的信号达到某个特定的阈值时,传感器相应地输出一个设定的低电平或高电平信号。

4、传感器按照其材料为标准分类:

  在外界因素的作用下,所有材料都会作出相应的、具有特征性的反应。它们中的那些对外界作用最敏感的材料,即那些具有功能特性的材料,被用来制作传感器的敏感元件。从所应用的材料观点出发可将传感器分成下列几类:
  (1)按照其所用材料的类别分
  金属 聚合物 陶瓷 混合物
  (2)按材料的物理性质分: 导体 绝缘体 半导体 磁性材料
  (3)按材料的晶体结构分:
  单晶 多晶 非晶材料
  与采用新材料紧密相关的传感器开发工作,可以归纳为下述三个方向:
  (1)在已知的材料中探索新的现象、效应和反应,然后使它们能在传感器技术中得到实际使用。
  (2)探索新的材料,应用那些已知的现象、效应和反应来改进传感器技术。
  (3)在研究新型材料的基础上探索新现象、新效应和反应,并在传感器技术中加以具体实施。
  现代传感器制造业的进展取决于用于传感器技术的新材料和敏感元件的开发强度。传感器开发的基本趋势是和半导体以及介质材料的应用密切关联的。表1.2中给出了一些可用于传感器技术的、能够转换能量形式的材料。

5、传感器按照其制造工艺分类:

  集成传感器 薄膜传感器 厚膜传感器 陶瓷传感器
  集成传感器是用标准的生产硅基半导体集成电路的工艺技术制造的。通常还将用于初步处理被测信号的部分电路也集成在同一芯片上。
  薄膜传感器则是通过沉积在介质衬底(基板)上的,相应敏感材料的薄膜形成的。使用混合工艺时,同样可将部分电路制造在此基板上。
  厚膜传感器是利用相应材料的浆料,涂覆在陶瓷基片上制成的,基片通常是Al2O3制成的,然后进行热处理,使厚膜成形。
  陶瓷传感器采用标准的陶瓷工艺或其某种变种工艺(溶胶-凝胶等)生产。
  完成适当的预备性操作之后,已成形的元件在高温中进行烧结。厚膜和陶瓷传感器这二种工艺之间有许多共同特性,在某些方面,可以认为厚膜工艺是陶瓷工艺的一种变型。
  每种工艺技术都有自己的优点和不足。由于研究、开发和生产所需的资本投入较低,以及传感器参数的高稳定性等原因,采用陶瓷和厚膜传感器比较合理。

数控设备在现代制造系统中处于基础、核心地位。随着工业控制技术的飞速发展和不断创新,现有数控设备的控制单元常常是一种独立系统,很难在原有的控制单元基础上进行控制功能、新的控制策略、高层次上的任务扩充。为了改善现有数控系统存在的上述不足,三菱数控在最新推出的数正数控设备在现代制造系统中处于基础、核心地位。随着工业控制技术的飞速发展和不断创新,现有数控设备的控制单元常常是一种独立系统。
我国是世界第一大机床消费国和进口国,2011年,我国机床工具行业完成工业总产值7400多亿元,同比增长32.5%。但规模不等于品质,在量上持续增长的国产数控机床遇到了质的瓶颈,中高端市场份额占有不足、整体品牌形象有待提升等诸多问题,已引起业内的高度关注。

  高端机床成主要竞争点从2011年下半年起,我国通用性中小型机床销售急转直下,市场需求迅速转向为精密性高端机床和高复合性高端机床,以效率、精度、可靠性为主要竞争点。

  2011年全国金属切削机床销售额约为260亿美元,同比增长23.8%。其中国产机床销售额155亿美元,同比仅增长15%,而进口机床销售额105亿美元,同比增长高达40%。

  根据调研的情况,2012年一季度国产机床订单同比下滑20%~30%。但是,大部分生产商表示,2012年一季度环比2011年四季度的销售情况略好,并认为今年后续季度将出现环比增长。有一定技术底蕴、产品精密度较高、产品信息化推进较好的公司对后续市场的需求判断较为乐观,而产品升级换代不明显、精密化程度不够的企业对后市判断较为悲观。

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来源:福州欧士玛自动化设备有限公司合肥办事处
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