CuW85钨铜板厂家/CuW85铜钨合金棒
深圳市中益廷金属材料有限公司 2018-3-15

钨铜合金是钨和铜组成的合金。常用合金的含铜量为10%~50%。合金用粉末冶金方法制取,具有很好的导电导热性,较好的高温强度和一定的塑性。在很高的温度下,如3000℃以上,合金中的铜被液化蒸发,大量吸收热量,降低材料表面温度。所以这类材料也称为金属发汗材料

钨铜合金棒表面经过车削加工,不得有孔洞、裂纹、分层或夹杂等缺陷,钨铜合金棒的缺陷及允许偏差符合下表
直径
长度
尺寸范围
允许偏差
尺寸范围
允许偏差
10<Φ≤25
/-0.5
100<Φ≤200
/-5
钨铜合金综合铜和钨的优点,高强度、高比重、耐高温、耐电弧烧蚀、导电电热性能好、加工性能好。采用高品质钨粉及无氧铜粉,应用等静压成型(高温烧结-渗铜),保证产品纯度及准确配比,组织细密,性能优异. 断弧性能好,导电性好,导热性好,热膨胀小。

钨铜合金含有6~50%(重量比)的铜,兼有钨和铜的优点:耐高温、耐电弧烧蚀、强度高、比重大、导电导热性好、热膨胀小、易切削加工、并具有发汗冷却等特性,广泛应用于机械、电力、电子、冶金、航空航天等工业。
  • 高中压开关或断路器的弧触头和真空触头
  • 电火花加工用电极
  • 耐高温材料
  • 电子设备上用的散热器件
  • 电阻焊用电极
  • 电子封装及热沉材料

由于钨铜两种金属互不相溶,因此钨铜合金具有钨的低膨胀性,耐磨性,抗腐蚀性及具备铜的高导电和导热性,并且适用于各种机械加工。钨铜合金可以根据用户要求进行对钨铜配比的生产和尺寸的加工。钨铜合金一般使用粉末冶金的工艺流程先制粉-配料混合-压制成型-烧结溶渗。

钨铜电极

焊接电极
钨铜合金具有耐高温,耐电弧烧蚀,高比重和高导电导热性能并且易于机械加工适用于焊接电极中使用。

钨铜合金棒

钨铜是利用高纯钨粉优异的金属特性和高纯紫铜粉的可塑性、高导电性等优点,经静压成型、高温烧结、溶渗铜的工艺精制而成的复合材料。断弧性能好,导电导热好,热膨胀小,高温不软化,高强度,高密度,高硬度。

钨铜电子封装片

钨铜电子封装材料:既有钨的低膨胀特性,又具有铜的高导热特性,其热膨胀系数和导电导热性可以通过调整材料的成分而加以改变,从而给材料的使用提供了便利。

钨铜管

钨铜合金管在硬质合金和难溶金属中有广泛运用。因钨铜合金易于机械加工,所以在表面需要易于切削加工并要求内直径小的情况下,钨铜管的运用发挥了很大的作用。

钨铜合金丝

使用注意事项:
1.1. 胶体石墨不能置于钨铜丝的表面,温度在1000度以上时,避免钨铜线和铁、镍、碳放到一起。钨铜丝必须放于干燥,相对湿度不应超过室温的65%,避免与酸或碱性东西放在一起。
2. 1. 清理完钨铜丝后应将其放于干燥的器皿中,避免与空气直接接触,防止氧化。

钨铜复合材料化学成分与物理机械性能:
牌号 化学成分(重量%) 密度 硬度 电阻率 导电度 抗弯强度
Cu 杂质总和 ≤ W g/cm3  ≥ 布氏HB Kgf/mm2 ≥ μΩ.cm  ≤ %  ≥ MPa ≥
W50/Cu50 50�2.0 0.5 余量 11.85 115 3.2 54 --
W55/Cu45 45�2.0 0.5 余量 12.30 125 3.5 49 --
W60/Cu40 40�2.0 0.5 余量 12.75 140 3.7 47 --
W65/Cu35 35�2.0 0.5 余量 13.30 155 3.9 44 --
W70/Cu30 30�2.0 0.5 余量 13.80 175 4.1 42 790
W75/Cu25 25�2.0 0.5 余量 14.50 195 4.5 38 885
W80/Cu20 20�2.0 0.5 余量 15.15 220 5.0 34 980
W85/Cu15 15�2.0 0.5 余量 15.90 240 5.7 30 1080
W90/Cu10 10�2.0 0.5 余量 16.75 260 6.5 27 1160

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来源:深圳市中益廷金属材料有限公司
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