【贴片电容0603系列】使用方法：

 

1、选择合适的型号；

 

2、合理确定电容器的精度；

 

3、确定电容器的额定工作电压：对一般电路，电路的工作电压应为电容器额定电压的10%~20%；当有脉动电压时，工作电压应为脉动的最高电压。当应用于交流时，额定电?压随频率的增加而要相应增大。当温度环境比较高时，额定电压还要选用更大的；

 

4、尽量选择绝缘电阻大的电容；

 

5、考虑温度系数和频率特性；

 

6、注意使用环境；

 

我们的产品优势：

 

1、交期快捷：我们自2004年3月份引进国外先进的全自动机器设备,生产实行全自动化,产品质量及交货时间具有绝对保证,在行业中最具优势；

 

2、产品耐高温：目前在国内外行业中独家技术,绕线产品所用线材采用进口高温材质,适应回流焊,波峰焊及手工焊接所需工作环境及温度,在特殊工作环境中使用本公司产品时,确保电气参数及性能不受环境因素而改变；

 

3、价格合理：因全自动化生产节省了大量人工成本,并且控制了生产作业当中不良率及损耗的发生,从而节省了相当一部份的材料成本,再加上制造技术专业,所以产品价格在行业中最具性价比；

 

4、参数稳定：生产完工后,每批产品首先用高倍放大镜对外观实行全检,测试仪表采用高精密的进口仪表,并定期送国家权威机构效验,确保产品电器参数的准确性及稳定性；

 

5、焊接牢固：产品端面全部经过特殊清洁,抗氧化处理,可焊性更强,焊接后更牢固,确保产品无虚焊,假焊现象,储存时间及使用寿命长；

 

6、环保节能：所有产品定期经权威机构（SGS）单位测试,均符合欧盟ROHS标准。

 随着电子设备的小型化、轻量化，部件的安装密度高，放热性低，装置温度易升高。尤其是功率输出电路元件的发热虽对设备温度的上升有着重要影响，但电容器通过了大电流的用途（开关电源平滑用、高频波功率放大器的输出连接器用等）中，起因于电容器损失成分的功率消耗变大，使得自身发热因素无法忽视。因此应还在不影响电容器可靠性的范围内抑制电容器的温度上升。

 

   电容器自身的发热特性测量，应在将电容器温度极力抑制为对流、辐射产生的表面放热或治具传热产生的放热状态下进行。此外，在电容率的电压依赖性为非线形的高电容率类电容器中，需同时观察加在电容器上的交流电流与交流电压。小容量的温度补偿型电容器应具备100MHz以上高频中的发热特性，因此须在反射较少的状态下进行测量。

   

  用双极電源将信号发生器的信号增幅，加在电容器上。用电流探头（通用探头）观察此时的电流，使用电压探头观察电容器的电压。同时用红外线温度计测量电容器表面的温度，明确电流、电压及表面温度上升的关系。

 

  组成系统的设备及电缆类均统一为50Ω，将测量试料装在形成微带线的基板上，两端装有SMA连接器。用高频波放大器（Amplifier）增幅信号发生器（Signal GENERATOR）的信号，用定向耦合器（Coupler）观察反射同时即施加在试料（DUT）上。用衰减器（Attenuator）使通过试料输出的信号衰减，用电力计（Power Meter）观测。同时观测试料表面温度。作为高介电常数的片状多层陶瓷电容器系列发热特性的测量数据，3216型10uF的B特性6.3V的发热特性数据、阻抗和ESR的频率特性。

型号命名：

 

各国电容器的型号命名很不统一，国产电容器的命名由四部分组成：

第一部分：用字母表示名称，电容器为C。

第二部分：用字母表示材料。

第三部分：用数字表示分类。

第四部分：用数字表示序号。

【使用寿命】：2000H

【工作温度范围】：-55℃~125℃

【容量范围】: NPO:2pF to 100nF;X7R:150pF to 2.2uF

【损失角正切(tanδ)】: NPO:Q≥1000；X7R:D.F.≤2.5%

【绝缘电阻】: 20℃ 或 500/C Ω ：≥100000MΩ 取两者最小值

【老化速率】: NPO:1%;X7R:2.5% 一个decade时间

【介质电耐电压】： 100V ≤ V ＜500V :200%

【电容量漂移】：不超过±0.2％或±0.05pF，取较大者。

【品质因数（Q值）】：频率为1MHz时大于5,000

【介质耐电压（测试浪涌电流不超过50mA）】：2.5 UR

【温度系数】：0±30ppm/℃

贴片电容在使用过程中需注意的事项：

1、贴片电容的工作电压应比其额定电压低，如果在一个DC电压上，加载一个AC电压，那么这两个的峰值电压之和都应小于所选择的贴片电容的额定值，对于同时使用AC电压和脉冲电压的电路，它们的峰值电压之和也就应低于贴片电容的额定电压。

 

2、甚至在供给电压低于额定电压值时，如果电路中，使用的高频AC电压或脉冲电压升高的时间过快，那么贴片电容的性能会因此被减弱。

 

3、当贴片电容被安装在PC板上后，所使用的焊料（焊盘的大小）的量就会直接影响到贴片电容的性能，因此在设计焊盘时，必须考虑到，焊料所用的量的大小会影响到芯片抗机械应力的能力，从而可能导致贴片电容破碎或开裂，因此在设计基板时，必须慎重考虑焊盘的大小和配置，这些对组成基板的焊料的量有着决定的作用。

 

4、如果不此一个元件被连续焊接在同一基板或焊盘上时，焊盘的设计应可以使每个元件的焊接点被阻焊区隔离开。

 

5、贴片电容安装在板上之后，芯片将承受在下一加工过程中产生的机械应力（如PCBR切割，板的检验，其他部件的安装，装配到底盘，波峰焊接回流焊板等），出于这个原因，在设计焊盘和SMD贴片电容的位置时，应注意考虑将应力减到最低点。

 

6、在将贴片电容安装在PC板上时，不能让贴片电容承受过量的重击力，应定期对安装机器进行给修和检查。

 

7、一些粘着齐会减少贴片电容的绝缘，粘着齐和贴片电容收缩率的不同会在贴片电容上产生应力并导致开裂，甚至板上过多或过少的粘着齐会影响元件的安装。

 

 

产品特点：

 

· 引进先进技术，产品的性能绝对过关；

· 容量和介质耗损性极强；

· 层叠独石构造，机械强度大可靠性好；

· 可在高频电路中作为高效的耦合电容，也常作为谐振器、振荡器的槽路电容；

· 焊接效率高，适合波峰焊和回流焊；

· 尺寸符合自动贴片机要求，装配效率极高.

贴片电容0805-105K/1uF，0805封装尺寸是长（L）2.00mm，宽（W）1.20mm。厚度T=1.25mm，耐压50V，误差K=±10%，介质种类X7R，工作温度范围-55℃~125℃，损失角正切2.5%，损失角正切测定频率1KHZ，损失角正切测定电压1.0±0.2Vrms。贴片电容是一款微小型化、低成本、耐高压、高品质的电子元件，一般适用于LED照明关联产品，电源产品，日用家电，计算机用边办公产品，大型工业设备控制器，网络设备，通讯产品，数码产品，汽车电子，安防监控系统以及其他领域。

产品优势：

1、寿命长，国际统一标准对该产品寿命年限是十年。

2、它是陶瓷为原材料制作的所以它是天生的隔热方面的好材料。

3、绿色环保要求，由于贴片电容是以陶瓷为原材料制作的，达到了环保节能。

4、体积小，便于上SMT加工，可焊性好，相对于其他传统的插件电容来说大大解决了线路板对空间小的问题，是高科技产品的一个代表产物。

5、稳定性好，体现在对贴片电容容值、耐压方面的一个稳定要求。

·特 性

  产品名称：MLCC 贴片电容

  产品型号：0603（1608）

  容 量 值：0.1uF（104）

  耐 压 值：4V~3KV

  误 差 值：K=±10%

  介质种类：X7R

  产品尺寸：长（L）1.60mm*宽（W）0.80mm

  产品高度：T=0.80mm

  使用寿命：5000H

  工作温度范围：-55℃~125℃

  损失角正切(tanδ): NPO:Q≥1000；X7R:D.F.≤2.5%

  绝缘电阻: 或 500/C Ω 取两者最小值

  老化速率: NPO:1%;X7R:2.5% 一个decade时间

  介质电耐电压： 100V ≤ V ＜500V :200%

·特 点

1、微型化：携式信息与通信终端的小型化、轻量化，包括移动电话、笔记本计算机、W-LAN、MP3、数码相机、摄像机等。

 

2、高质量、低成本化：贱金属电极材料（BME）技术，质优价廉的计算机、通信及数字视听A&V产品迅速普及。

 

3、高可靠性：高频/高压化、高Q值，适用于RF模块，CRT与主板电源滤波，LCD背光。

 

4、无铅无锡、绿色环保。

 

 

·应用范围

通用领域:通用领域

智能家居:HEMS  智能电表  温控器  人体检测  空气净化

移动通信:手机  可穿戴设备  基站

医疗保健:体温表  血压计  血糖值计  影像诊断设备

网络设备：网络设备

数据中心：数据中心

电源应用：照明控制  电源管理  LED

个人计算机：CPU芯片组  显示屏  LANDC-DC转换器  平板计算机  笔记本计算机

家用电器：冰箱  空调  洗衣机  空气净化器  微波炉  电磁电饭煲  吸尘器通信（有线）

商用机器：MFP打印机  外设图像处理

工业设备：工业自动化  3D打印机  智能电表  电子刷卡机  大型车辆

汽车电子：信息/环境控制/附件

AV设备：TV电视机顶盒

安防设备：安防  摄像头  门禁管理系统

 

 

·电容的型号命名

  各国电容器的型号命名很不统一，国产电容器的命名由四部分组成：

  第一部分：用字母表示名称，电容器为c。

  第二部分：用字母表示材料。

  第三部分：用数字表示分类。

  第四部分：用数字表示序号。

正确认识电容发热及电容发热的防范:

    随着电子设备的小型化、轻量化，部件的安装密度高，放热性低，装置温度易升高。尤其是功率输出电路元件的发热虽对设备温度的上升有重要影响，但电容器通过大电流的用途（开关电源平滑用、高频波功率放大器的输出连接器用等）中起因于电容器损失成分的功率消耗变大，使得自身发热因素无法忽视。因此应在不影响电容器可靠性的范围内抑制电容器的温度上升。

 

   电容器自身的发热特性测量应在将电容器温度极力抑制为对流、辐射产生的表面放热或治具传热产生的放热状态下进行。此外，在电容率的电压依赖性为非线形的高电容率类电容器中，需同时观察加在电容器上的交流电流与交流电压。小容量的温度补偿型电容器应具备100MHz以上高频中的发热特性，因此须在反射较少的状态下进行测量。

 

   用双极电源将信号发生器的信号增幅，加在电容器上。用电流探头（通用探头）观察此时的电流，使用电压探头观察电容器的电压。同时用红外线温度计测量电容器表面的温度，明确电流、电压及表面温度上升的关系。

 

   组成系统的设备及电缆类均统一为50Ω，将测量试料装在形成微带线的基板上，两端装有SMA连接器。用高频波放大器（Amplifier）增幅信号发生器（Signal GENERATOR）的信号，用定向耦合器（Coupler）观察反射同时即施加在试料（DUT）上。用衰减器（Attenuator）使通过试料输出的信号衰减，用电力计（Power Meter）观测。同时观测试料表面温度。作为高介电常数的片状多层陶瓷电容器系列发热特性的测量数据，3216型10uF的B特性6.3V的发热特性数据、阻抗和ESR的频率特性。