BAg50CuZnCd银焊片(HL313银焊片) 主要化学成分：Ag:50±1,Cu:15.5±1,Cd:18±1,Zn:余量性能：钎焊温度635-780℃，熔点低，接点强度高应用：适用于钎焊铜，铜合金，钢及不锈钢

  BAg40CuZnCdNi银焊片主要化学成分：Ag:40±1,Cu:16±0.5,Cd:25.8±0.2, Ni:20.1,Zn:余量性能：钎焊温度605-705℃，熔点低，接点强度高，有良好的润湿性和填缝能力应用：适用于钎焊铜，铜合金，钢及不锈钢

  BAg50CuZnCdNi银焊片(HL315银焊片) 主要化学成分：Ag:50±1,Cu:15±0.5,Cd:16±1,Ni: 3±0.5,Zn:余量性能：钎焊温度690-815℃ 应用：适用于焊接不锈钢及硬功夫质合金工具等，焊接接头的机耐热性，耐蚀性能好 BAg34CuZn主要化学成分：Ag:34±1,Cu:36±1,Sn:2.5±0.5,Zn:余量性能：钎焊温度730-820℃ 应用： BAg56CuZnSn 主要化学成分：Ag:56±1,Cu:22±1,Sn:5±0.5,Zn: 余量性能：钎焊温度650-760℃，具有熔点低，润湿性和填充间隙能力好，钎焊接头强度和抗腐蚀性能高特点应用：适用于钎焊铜合金，如：铜波管，金属眼镜架用银焊片，精密电表的分流器等规格：银焊条直径不小于Ø1mm，银焊片厚度不小于0.20mm   BAg40CuZnSnNi银焊片(HL322银焊片) 主要化学成分：Ag:40±1,Cu:25±1,Sn:3±0.3,Ni:1.3-1.65,Zn:余量性能：钎焊温度640-740℃，是国产银焊料中熔点最低的一种，有良好的流动性和填满间隙的能力，焊缝表面光洁，接头强度高应用：适用于调质钢，可阀合金等焊接   BAg50CuZnSnNi银焊片(HL324银焊片) 主要化学成分：Ag:50±1,Cu:21.5,Sn:1±0.3,Ni:0.3-0.65,Zn:余量性能：钎焊温度670-770℃，熔点低，有优良的流动性和填满间隙的能力，焊缝表面光洁，钎焊强度比一般银焊料高 BAg30CuZnSn银焊片 主要化学成分：Ag:30±1,Cu:36,Sn:2,Zn:余量性能：钎焊温度730-820℃ 应用：可用来代替 BAg45CuZn银焊片银焊料进行焊接 BAg30CuZnCd银焊片 主要化学成分：Ag:30±1,Cu:25±1,Cd:20±1,Zn:余量性能：钎焊温度702-843℃，熔点低，有良好的流动性和填满间隙的能力应用：由于熔化范围较宽，适用于间隙不均匀场合普通银焊条，银焊片 BAg72Cu银焊片(HL308银焊片) 主要化学成分：Ag:72±1,Cu:余量性能：钎焊温度为825-925℃，导电性好，不容易挥发应用：适用于电子管及真空器件，钎焊钼，镍及铜等可阀元件 BAg70CuZn银焊片(HL307银焊片) 主要化学成分：Ag:70±1,Cu:26±1,Zn:余量性能：钎焊温度为755-855℃，导电性好，塑性好，强度高应用：适用于铜，黄铜的钎焊 BAg50CuZn银焊片主要化学成分：Ag:50±1, Cu:34±1,Zn:余量性能：钎焊温度为775-895℃，是最常用的钎焊的银钎焊料之一 应用：适用于需承受多次振动载荷的工件，如带锯条等，以及Ag/Cu，AgW,AgNi,Ag等电触头的焊接 HL303银焊片BAg45CuZn (主要化学成分：Ag:45±1, Cu:30±1,Zn:余量性能：钎焊温度为745-925℃，有良好的润湿性和填缝能力应用：适用于焊缝光洁度好，强度高的焊件以及Ag/Cu，AgW,AgNi,Ag 等触头的焊接   BAg25CuZn银焊片(HL302银焊片) 主要化学成分：Ag:25±1,Cu:40±1,Zn:余量性能：钎焊温度为775-895℃，有良好的润湿性和填缝能力应用：适用于焊缝光洁度好的落工件，能承受冲击载荷的铜及铜合金，钢，不锈钢的工件            BAg94Al  主要化学成分：Ag: 余量,Al:5±0.5,Mn:1±0.3 性能：钎焊温度为825-925℃，能显著地提高钛合金钎焊接头的抗腐蚀性应用：适用于钛材料的焊接 普通银焊条， HL304银焊片BAg50CuZn 主要化学成分：Ag:50±1, Cu:34±1,Zn:余量性能：钎焊温度为775-895℃，是最常用的钎焊的银钎焊料之一 应用：适用于需承受多次振动载荷的工件，如带锯条等，以及Ag/Cu，AgW,AgNi,Ag等电触头的焊接 BAg62CuZnP主要化学成分：Ag:62±1,Cu，P ,Zn:余量性能：钎焊温度725-850℃，有较好的还原能力应用：适用于AgCdO，AgSnO，AgZnO等金属氧化物的合金触头焊接 BAg25CuZnP银焊片 主要化学成分：Ag:25±1,Cu，P ,Zn:余量性能：钎焊温度683-743℃ 应用：适用于AgW，CuW，CuMo硬质合金等难溶金属材料焊接 HL323银焊片（Ag30CuZnSn）焊料钎焊熔点665-755钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等  HL325银焊片（Ag45CuZnSn）焊料钎焊熔点645-685钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等  HL326银焊片Ag38CuZnSn焊料钎焊熔点650-720     钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等    带锯条用银焊片，  石材锯片用银焊片25%银焊片/HL302银焊片18%银焊片(德标+00Degassa1876银焊片);25%银焊片(HL302银焊片);30%银焊片(德标L-Ag30cd银焊片);35%银焊片(Bag-2银焊片);40%银焊片(Bag-28银焊片);45%银焊片(HL303银焊片);50%银焊片(HL324银焊片);56%银焊片(Bag-7银焊片);60%银焊片;65%银焊片70%银焊片;72%银焊片(HL308银焊片);85%银焊片等品种,形状有条状、丝状、环状、粉状、膏状、非晶太等。广泛应用于机电、电子、家电、五金、汽配等行业。 HAG-18BSn银焊片，含银18%银焊片，是银、铜、锌、锡合金，熔化范围稍高，润湿性和填充性良好，价格经济。可焊接铜、铜合金、钢等材料。熔点770-810摄氏度 HAG-25B银焊片，含银25%银焊片，等同于国标BAg25CuZn银焊片及HL302，是银、铜、锌、合金，具有较好的润湿性和填充性，但熔点稍高，可焊铜、钢等材料。熔点700-800摄氏度。 HAG-25BSn银焊片，含银25%银焊片，等同于美标AWS BAg-37银焊片，是银、铜、锌、锡合金，熔点低于HAg-25B,提高了润湿性和填充性。可焊铜、钢等材料。熔点680-780摄氏度。 HAG-30B银焊片，含银30%银焊片，等同于美标AWS BAg-20银焊片，国标BAg30CuZn银焊片 ,是银、铜、锌合金，熔点稍高，接头有较好韧性，可钎焊铜、铜合金、钢等材料。熔点 677-766摄氏度。 HAG-35B银焊片，含银35%银焊片，等同于美标AWS BAg-35银焊片，是银、铜、锌合金，中等熔化温度，接头有较好韧性，可钎焊铜、铜合金、钢等材料。熔点621-732摄氏度。 HAG-35Sn银焊片，含银35%银焊片，等同于国标BAg34CuZnSn银焊片，是银、铜、锌、锡合金，中等熔化温度，有较好的流动性，更适用于铁素体和非铁素体钢的焊接。熔点620-730摄氏度。 HAG-40B银焊片，含银40%银焊片，是银、铜、锌、合金，具有较好的流动性、渗透性和韧性，熔点677-732摄氏度。 HAG-40BNi银焊片，含银40%银焊片，是银、铜、锌、镍合金，等同于美标AWS BAg-4银焊片，具有较好的抗蚀性、适用于不锈钢的焊接和镍基合金及炭化钨的焊接，熔点670-780摄氏度。 HAG-40BSn银焊片，含银40%银焊片，等同于美标AWS BAg-28银焊片，是银、铜、锌、锡合金，有很好的流动性，用于铁素体钢和非铁素体钢的焊接效果尤其理想，熔点650-710摄氏度。 HAG-45B银焊片，含银45%银焊片，等同于美标AWS BAg-5银焊片、国标BAg45CuZn银焊片及HL303,是银、铜、锌、合金，综合性能好，有优良的韧性和渗透性，常用于机电、食品机 械及表面光洁度要求较高零部件的钎焊。熔点663-743摄氏度。 HAG-45BSn银焊片，含银45%银焊片，等同于美标AWS BAg-36银焊片，是银、铜、锌、锡合金，性能同45B但熔化温度比45B低。熔点645-680摄氏度。 HAG-50B银焊片，含银50%银焊片，等同于美标AWS BAg-6银焊片、国标BAg50CuZn银焊片及HL304,是银、铜、锌合金，适用于电子、食品机械及承受振动载荷场合下材料的焊接，熔 点690-775摄氏度。 HAG-50BNi银焊片，含银50%银焊片，等同于美标AWS BAg-24银焊片、是银、铜、锌、镍合金，无镉，最适用于不锈钢钎焊，提高抗缝隙腐蚀能力。熔点660-707摄氏度。