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上海斯米克HL207银焊条

飞机牌HL207是低银的铜磷钎料，含有一定量的锡，故钎料熔点较低，具有良好的流动性和填满间隙的能力。
 用途：广泛用于电机制造和仪表工业钎焊铜及铜合金。
 钎料化学成分（质量分数）                                （%）

Ag	Sn	P	Cu
4.5~5.5	9.5~10.5	4.8~5.8	余量

钎料熔化温度                                            （℃）

固相线	液相线
560	650

 钎料力学性能（值例供参考）

钎料强度/ MPa	母材	Rm/MPa	τm/MPa
250	纯（紫）铜	144	168

 供应规格（mm）:
直条钎料直径（长度为500）为1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、5.0、6.0；
扁丝钎料为1.3×3.2×500；
铸条钎料为4×5×350；
片状钎料为（0.02~0.05）×（10~12）。
 注意事项：
1、钎焊前必须严格清除钎焊处及钎料表面的油脂、氧化物等污物；
2、钎焊铜和银不需要用钎焊熔剂，但钎焊铜合金必须配钎焊熔剂使用。

 

上海斯米克HL308银焊条  斯米克72%银焊条

相当国标BAg72Cu    相当AWS 飞机牌BAg-8熔点：779-780℃

用途：铜和镍的真空或还原保护气氛钎焊HL308说明：HL308是含银72%的银基钎料，不含易挥发元素，在铜及镍上的漫流性良好，但在钢上的漫流性很差。导电性是银钎料好的一种。
 HL308用途：适用于铜和镍的真空或还原气氛保护钎焊。主要用于制造电子管、真空器件及电子元件等。
 HL308钎料化学成分（质量分数）                                （%）

Ag	Cu
71.0~73.0	27.0~29.0

 HL308钎料熔化温度                                            （℃）

固相线	液相线
779	779

 HL308钎料力学性能（值例供参考）

钎料强度/ MPa	母材	Rm/MPa	τm/MPa
343	纯（紫）铜	177	164

 HL308直条钎料直径（供应长度为500）（mm）：为0.8、1.0、1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、

 HL308注意事项：
1、钎焊前必须严格清除钎焊处及钎料表面的油脂、氧化物等污物；
2、除在真空或保护气氛中钎焊外，须配银钎焊熔剂共同使用。