晶圆划片刀 切割刀 DIAMOND BLADE 轮毂型切割刀片
深圳市天力士机械有限公司
2021-5-14
晶圆划片刀 切割刀 DIAMOND BLADE 轮毂型切割刀片
主要切割产品：
硅晶片、半导体化合物晶片（GaAs、GaP等）、氧化物晶片(LiTaO3等)、芯片LED基板、各种半导体封装元件
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来源：深圳市天力士机械有限公司
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