J606低氢钾型药皮的低合金高强度钢焊条，交直流两用，交流施焊时，在性能稳定方面，稍次于直流焊接。

  用途：

  用于焊接中碳钢及相应强度的低合金高强度钢结构，如15MnVN等钢

  熔敷金属化学成分（%）

  熔敷金属力学性能（620℃×1h热处理）

  X射线探伤要求：I级

  参考电流（AC、DC+）

  注意事项:

  1．焊前焊条须经350℃烘焙1h，随烘随用。

  2．焊前必须清除铁锈、油污、水分等杂质。

  3. 焊接时必须用短弧操作，以窄道焊为宜。

  4. 焊件较厚时，应预热150℃以上，焊后缓冷。