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回流焊TNR15-225LH世界最初的超小体积无铅设备应对装置
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RCX-S(SIX)6ch（通道）RCX-GL系列炉温测试仪核心记忆体
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粘度计PM-2A/PM-2B/PM-2C使用起来轻便简单，还可测定温度
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EMIC振动试验装置F系列（电动式）
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田村助焊剂ULF-300R（浅黄色透明液状）
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TLF-204-93_TAMURA无铅锡膏 衡鹏供应
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半自动半导体_晶圆切割贴膜机STK-7120
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GLW_MC25欧式剥压机一体机 衡鹏供应
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同轴线缆剥皮机CS6480/CoaxStrip6480_索铌格
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分子束蒸发源SOURCE-1250用于在超高真空中制备MBE生长的薄膜
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RHEED Unit——RHEED-1000支持超高真空
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复合PLD设备PLD-M_水户电工
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MITO DENKO水户电工MBE-260_MBE装置
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Wafer Bonder晶圆键合支撑晶圆进行自动对准
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TLF-204-MDS_田村无铅锡膏_衡鹏代理
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MD-9900_MALCOM数字比重计（自动）
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晶圆减薄（晶圆抛光）GDM300_Hapoin衡鹏
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3轴机械臂_全轴采用AC伺服电机满足高速搬送
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TLF-204-111M_田村无铅锡膏能有效降低空洞
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