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3D测厚仪
来自：深圳市技鼎电子科技有限公司
150000人民币
发布时间：2011-10-15
关注次数：614
产品参数
商品详情
3D锡膏测厚机 别名：3D三维锡膏测量系统
功能特点：
★ 3D扫描测量
★ 3D模拟重组
★ PCB多区域编程扫描
★ 自动化、重复性测量
★ X、Y大扫描范围
★ Z轴伺服,软件校正
★ 板弯自动补偿
★ 五档倍数调节
★ 强大SPC功能
★ 产品及产线管理
★ 自动分析提取锡膏
★ 人性化操作
★精密激光线,位移测量原理.
★全面了解锡膏形状规则.
★采用3D扫描获取整体数据
应用范围：
★锡膏厚度&外形测量
★芯片邦定，零件共平面度，BGA/CSP尺寸和形状测量
★钢网&通孔之尺寸及形状测量
★PCB焊盘，图案，丝印之厚度及形状测量
★IC封装，空PCB变形测
★其它3D量测、检查、分析解决方案
规格参数
|
工作平台 |
可测量最大PCB：390×300mm |
测量模式 |
单点高度测量 |
|
选框内平均高度测量 | |||
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XY扫描范围：390×300mm |
3D视野自动高度测量 | ||
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其他尺寸工作平台可订制 |
可编程，多区域3D自动高度测量 | ||
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可编程，平面几何测量 | |||
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测量光源 |
精密红色激光线，高度可调 |
3D模式 |
3D模拟图 |
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照明光源 |
高亮白光LED灯圈，高度可调 |
SPC
模式 |
X-Bar ＆R cart |
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XY扫描间 |
10um-50uM，可设定 |
直方图分析 Ca/Cp/Cpk/Pp/Ppk | |
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扫描速度 |
60FPS |
数据分析，全SPC功能 | |
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扫描范围 |
任意设定，最大390×300mm |
资料导出，预览，打印等 | |
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XY移动速度 |
可调，最大35mm/s |
产品，产线，数据分析，管理 | |
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高度分辨率 |
最高1um |
其他功能 |
Z轴板弯自动补偿 |
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重复测量精度 |
±2um |
软件板弯补偿 | |
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镜头放大倍数 |
20X-110X，5档可调 |
测量产品，生产线管理 | |
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测量数据密度 |
130万像素/1680*1024 |
参数校正，密码保护 | |
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Z轴板弯补偿 |
10mm |
选框记忆 | |
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工作电源 |
110V，60Hz/220V，50Hz AC |
PC及操作系统 |
双核高速CPU+独立显卡 |
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Windows XP | |||
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设备尺寸 |
870×650×450mm |
设备重量 |
55KG |
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自动功能 |
可编程，自动重复测量 |
指示灯与按键 |
红黄绿指示灯 |
|
1键到设定位置 |
紧急停止开头 | ||
|
自动测量 |
报警蜂鸣器 |
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