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开封半导体激光打标机,开封激光打标机
开封半导体激光打标机,开封激光打标机
来自:郑州市天正科技有限公司市场部
65000人民币
发布时间:2012-7-3 关注次数:220
产品参数
产品参数
品牌 天正
规格型号 110*110mm
编号
计量单位
付款方式 面议
价格单位 人民币
商品详情
半导体激光打标机功能特点  
该设备采用国际领先技术生产,核心器件均从国外进口。其优点为:是目前国内同类产品中体积最小的设备。
由于其发光源采用的是半导体列阵,所以光光转换效率非常高,达到40%以上;热耗损低,无需单独配备冷却系统;耗电少,1800W/H左右。
整机性能非常稳定,属于免维护产品,整机免维护时间可达到15000小时,相当于10年免维护,没有氪灯的更换,无耗材。
自行设计的获专利的专用打标软件可控制打出各种PLT、GPM、JPG等格式的图形、图像。标刻效果精细、独特、永不磨损,具有防伪性。
可对各类金属材质及某些非金属材质进行表面标刻,使用性非常强。与计算机配合,实现随意更改标刻图形和字符,操作简单容易。
该设备亦可与自动生产线相配合,实现快速动态在线式打标。
半导体激光打标机适用范围:
可雕刻金属及多种非金属材料。更适合应用于一些要求更精细、精度更高的场合。应用于电子元器件、集成电路(IC)、电工电器、手机通讯、五金制品、工具配件、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、塑胶按键、建材、PVC管材、医疗器械等行业。
适用材料包括:普通金属及合金(铁、铜、铝、镁、锌等所有金属),稀有金属及合金(金、银、钛),金属氧化物(各种金属氧化物均可),特殊表面处理(磷化、铝阳极化、电镀表面),ABS料(电器用品外壳,日用品),油墨(透光按键、印刷制品),环氧树脂(电子元件的封装、绝缘层),与计算机配合实现随意更改标刻图形和标。

半导体激光打标机基础配置及技术规格
型号项目 MYAG-50D
激光器   GTPC-50S(相干激光模块)
扫描振镜 上海镭肯 LC-28 YAG-16mm镜片
聚焦透镜 ST-1064-110
Q开关    英国Gooch & Housego QS27-5C-B
控制软件 专业激光标记软件for Windows98/2000/XP
冷却系统 东露阳PH16(0.6P)水冷
工作方式 静态标记
字体     50种以上的标准字体,并特殊设计手写字体输入功能
输入电源  220V AC 50Hz
激光输出功率 0-50W
打标频率 0.5-50KHZ
整机功率 1800W
打标线宽 0.03mm
标刻深度 ≤1毫米(视材料可调)
标刻速度 ≤7000㎜/s
最小字符 0.5mm
打标范围 标准: 110mm×110mm
备 注   精密三维升降操作台
 
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郑州市天正科技有限公司市场部
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