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小批量生产 台式回流焊-工程打样 台式回流焊-研发 台式回流焊
来自：深圳市邦企创源科技有限公司
1800人民币
发布时间：2012-9-3
关注次数：366
产品参数
商品详情
|
类型 |
台式回流焊接机 |
品牌 |
邦企创源 |
|
最大有效尺寸 |
235*180（mm） |
型号 |
ET962 |
|
产品别名 |
小型智能红外线回流焊 |
用途 |
焊接 |
一、 概述:
产品采用微电脑控制，预存八种回焊控温曲线供用户选择，可满足国标和美标有铅无铅的SMD、BGA焊接要求，操作简单，整个焊接过程自动完成；
快速红外线辐射和循环风加热，使温度更加准确、均匀；模糊控温技术和可视化抽屉式工作台，使整个焊接过程在你的监视下自动完成；能完成单、双面板的焊接，可焊接最精细表贴元器件。
采用了免维护高可靠性设计，让你用的称心、放心。
二、产品说明：
1、超大容积回焊区：
有效焊接面积达：180x235mm，大大增加本机的使用范围，节省投资。
2、多温度曲线选择：
内存八种温度参数曲线可供选择，并设有手动加热、强制冷却功能；整个焊接过程自动完成，操作简单。
3、独特的温升和均温设计：
输出功率达800W的快速红外线加热和均温风机配合使温度更加准确、均匀，可以按你预设的温度曲线自动、准确完成整个生产过程，无须你动手。
4、人性化的科技精品：
刚毅的外观，可视的操作，友好的人机操作界面，完美的温度曲线方案，从始至终体现科技为本；轻巧的体积和重量，让你节约大量金钱，台面式放置模式，可让你拥有更大的空间；简单的操作说明，让你一看就会。
5、完善的功能选择：
回焊、烘干、保温、定型、快速冷却等功能集于一身；可完成CHIP、SOP、PLCC、QFP、BGA等所有封装形式的单、双面PCB板焊接；可用作产品的胶固化，电路板热老化，PCB板维修等多种工作。广泛适用于各类企业、公司、院所研发及小批量生产需要。
6、技术参数：
有效焊接面积：18x23.5cm
产品外型尺寸：31x29x17cm
产品包装尺寸：36x23x36cm
额定功率：800W
工艺周期：1～8min
电源电压：AC220V/50HZ
产品净重：6.2Kg
产品毛重：7.5Kg
产品采用微电脑控制，预存八种回焊控温曲线供用户选择，可满足国标和美标有铅无铅的SMD、BGA焊接要求，操作简单，整个焊接过程自动完成；
快速红外线辐射和循环风加热，使温度更加准确、均匀；模糊控温技术和可视化抽屉式工作台，使整个焊接过程在你的监视下自动完成；能完成单、双面板的焊接，可焊接最精细表贴元器件。
采用了免维护高可靠性设计，让你用的称心、放心。
二、产品说明：
1、超大容积回焊区：
有效焊接面积达：180x235mm，大大增加本机的使用范围，节省投资。
2、多温度曲线选择：
内存八种温度参数曲线可供选择，并设有手动加热、强制冷却功能；整个焊接过程自动完成，操作简单。
3、独特的温升和均温设计：
输出功率达800W的快速红外线加热和均温风机配合使温度更加准确、均匀，可以按你预设的温度曲线自动、准确完成整个生产过程，无须你动手。
4、人性化的科技精品：
刚毅的外观，可视的操作，友好的人机操作界面，完美的温度曲线方案，从始至终体现科技为本；轻巧的体积和重量，让你节约大量金钱，台面式放置模式，可让你拥有更大的空间；简单的操作说明，让你一看就会。
5、完善的功能选择：
回焊、烘干、保温、定型、快速冷却等功能集于一身；可完成CHIP、SOP、PLCC、QFP、BGA等所有封装形式的单、双面PCB板焊接；可用作产品的胶固化，电路板热老化，PCB板维修等多种工作。广泛适用于各类企业、公司、院所研发及小批量生产需要。
6、技术参数：
有效焊接面积：18x23.5cm
产品外型尺寸：31x29x17cm
产品包装尺寸：36x23x36cm
额定功率：800W
工艺周期：1～8min
电源电压：AC220V/50HZ
产品净重：6.2Kg
产品毛重：7.5Kg
本公司专业生产销售台式回流焊炉-小型台式回流焊机-小型台式回流焊,台式回流焊接机-台式回流焊机-台式回流焊-维修等 ，以一流的产品质量和精湛的技术服务受到了用户的一致好评.
欢迎来电咨询. 0755-82876856 联系人：何先生 13714720278 QQ:531569588 更多产品http://www.etool.cc
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