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半导体划片刀 晶圆切割刀片 金刚石切割刀片
来自：深圳市天力士机械有限公司
200人民币
发布时间：2019-12-6
关注次数：633
产品参数
商品详情
深圳天力士（TANISS）有限公司，16年来一直致力于晶圆划片刀的研发与应用。
产品品质不断提高，为客户提供高性价比的产品。
产品已销往国内外几百家企业，并得到了客户的青睐与信任。
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主要适用范围：硅（矽）晶圆、砷化镓、磷化镓、蓝宝石、LED陶瓷基板、QFN、BGA、PCB等环氧树脂板的切割与开槽。
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