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高分子扩散焊接工艺 铜箔软连接 铜软连接片
来自：东莞市佰亚电子科技有限公司
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发布时间：2021-9-11
关注次数：188
产品参数
商品详情
铜箔软连接也叫软铜片 铜片软连接等厂家普遍采用高分子扩散焊工艺，按照生产的实际需要将计划焊接部分的多层铜箔融解焊压在一起，改变其分子结构，凝固成铜块后再进行后续加工。佰亚采用全自动化生产链，在高效率的生产条件下依旧对每一个产品进行严格的把控，确保每一件优质产品。
佰亚电子十几年的行业技术工艺和自动生产设备可按客户需求在产品表面钻孔、折弯等处理。软连接部位可整体或局部包覆绝缘套管也可整体或局部镀锡、镀银或镀镍，满足客户不同需求。
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