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晶圆切割刀 晶圆划片刀 金刚石切割刀片 Diamond Blades
来自:深圳市天力士机械有限公司
99人民币
发布时间:2021-4-1
关注次数:963
产品参数
商品详情
TANISS切割刀片主要切割产品:
硅晶片、半导体化合物晶片(GaAs、GaP等)、氧化物晶片(LiTaO3等)、芯片LED基板、各种半导体封装元件
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