半导体零件，铍铜 (BeCu)材质，钻0.09mm微小孔

半导体零件，铍铜 (BeCu)材质，钻0.09mm微小孔，只需加装高频铣动力头就能加工，本案例以托纳斯走心机为例，加装8万转高频铣动力头BM-319，转速20,000 转/分钟，进给量0.03mm就能满足加工效果。

0.09mm微小孔加工条件及参数

    产品系列：iSpeed3

    产品名称：BM-319

    主轴外径：φ19.05mm

    加工机：TORNOS 瑞士纳米 4

    工具：φ0.09硬质合金钻头

    待处理对象：半导体零件

    工作材料：铍铜 (BeCu)

    转数：20,000转/分钟

    进给量：0.03mm

高频铣BM-319技术参数

    种类：电主轴

    外径：φ19.05mm

      转速：80,000转/分钟

    最大输出：140W

    主轴跳动精度：1μm以内

    重量：210克

    可夹持刀具柄径：φ0.5～φ4.0mm

高频铣BM-319产品尺寸

高频铣BM-319安装实物图