SDS50:半导体侧泵激光划片机,硅片切割机,电池片切割机

半导体侧泵激光划片机产品特点：
采用半导体侧面泵浦激光器
更高的一体化程度，更好的光束质量
更低的运行成本
更长免维护时间
关键部件均采进口
更简单的整机结构
高划片速度
高精度，并能够24小时长期连续工作

半导体侧泵激光划片机技术参数：

半导体侧泵激光划片机应用和市场：

 太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅等太阳能电池片和硅片的划片（切割、切片）；电子行业单晶硅和多晶硅硅片的分离切割。

选择“武汉三工”品牌的六大理由
1.强大专业的技术团队 

2.高精度及高品质的产品和服务 
3.省心满意的售前、售中售后服务 

4.高效、务实、快速响应的售后服务及贴心的技术支持 
5.其中最主要的部件是由英国和德国生产以确保它们高精度和高质量
6.“为客户所想、做客户所想”的经营理念

公司名称：武汉三工光电设备制造有限公司

公司地址：湖北武汉东湖新技术开发区武汉大学科技园武大园四路

联系人：陶女士

电话：027-59722666-8013

手机：15671696583

QQ:1563376021

阿里旺旺：sunic40