宜兴siemens直流电流调速器维修成功率高研究人员倾向于使用一种盐，几种化学物质的混合物或几种化学物质与亚利桑那州试验粉尘的混合物作为替代物[11][6][8]。然而，混合物的使用尚无实验数据的合理性。例如，如果有证据表明来自不同位置的粉尘导致阻抗降低，并且阻抗降级的变化可以忽略不计，那么人们将更有信心使用具有已知成分的混合物或现有的标准粉尘代替所有自然粉尘。可靠性测试。如果实验表明变化3大，仅使用一种粉尘作为现场粉尘的代表是不够的。有待亚利桑那测试粉尘是否能很好地代表所有自然粉尘。粉尘成分的变化导致了如何表征粉尘的问题。已经讨论过，灰尘可以通过它们的位置进行分类，或者可以根据它们的离子种类，浓度或溶液的pH值进行表征[83][88][89]。

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1、电机过温故障
直流调速器未检测到所连接电机的电机热量
检查电机温度是否过热
确保电机热量在直流调速器上正确终止
2、接地故障
检查从 直流调速器 到电机的接线是否有可能的刻痕或裸线接触地面
检查电机是否可能漏电（*在使用绝缘测试仪或兆欧表检查之前将电机与 直流调速器 断开）
3、电机过载故障
*直流调速器 可能会在出现此故障之前短暂运行，因为它通常是由一段时间内的电流过大引起的
检查电机和连接的负载是否存在问题
确保 直流调速器 的尺寸和配置（电机参数）适用于正在运行的电机
4、外部故障
此故障通常是指到它正在监控的直流调速器的外部连接
检查连接到 直流调速器 外部故障输入的外部电路

测试板的目的是评估助焊剂的活性及其在潮湿和有偏见的情况下动员的潜力。SIR传感器可洞悉发生电化学迁移的残留物的活性。图传感器放置在分离导体中的区域SIR测试板和方法旨在测试由于污染，电压偏置，湿度和温度影响而引起的电阻降；助焊剂残留活性和导体间距。污染的程度受进来零件的清洁度，组件类型，密度（放置），焊膏量，助焊剂类型，回流条件，活化温度和支座高度的影响。组件终止下残留物的电导率和吸湿性是发生故障的位置。可以设计测试板来研究增加支脚高度的选项。过去的研究发现，齐安装的组件会残留焊剂残留物。升高支座可提供通向除气剂的通道。助焊剂除气通道将组件下方的助焊剂残留物降至低，将助焊剂中的活化剂含量降低至良性状态。

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宜兴siemens直流电流调速器维修成功率高之后，用窄带随机激励信号进行振动疲劳测试。在测试过程中，使用专门设计的监控设备记录了BGA组件中每个焊点回路的疲劳破坏，此外，在疲劳测试后，使用光学显微镜对焊点进行了研究。经过分析，得出了一些结论性意见：焊点疲劳与直流调速器中BGA位置（直流调速器的曲率）有关。通常，BGA组件内环中的焊点对振动疲劳不。由于位置不同，BGA组件的同一回路中的焊点疲劳有所不同。通常，处于拐角位置的焊点比环路中的其他焊点更容易出现故障，也就是说，外环的相对位移比内环的相对位移大。焊点即使在BGA组件中对称，也具有不同的损坏。尽管直流调速器的边界条件和输入负载相同，但由于质量，刚度形状和焊点数量不同，两个组件（PBGA10和FCBGA1521组件）的大位移也不相同。xdfhjdswefrjhds