熔敷金属化学成分(%)
元 素 |
C |
Mn |
Si |
Cr |
Mo |
Ni |
V |
S |
P |
Cu |
标准值 |
≤ 0.19 |
0.50~ 1.00 |
≤0.50 |
9.50~ 12.00 |
0.80~ 1.00 |
0.40~ 1.10 |
0.20~ 0.40 |
≤ 0.030 |
≤0.035 |
≤0.50 |
熔敷金属力学性能(焊后750℃±15℃×4h回火处理)
试验项目 |
抗拉强度 Rm/ MPa |
屈服强度 ReL或Rp0.2/ MPa |
伸长率 A / % |
常温 冲击吸收功 AKV/ J |
标准值 |
≥730 |
— |
≥15 |
— |
X射线探伤:Ⅰ级。
药皮含水量或熔敷金属扩散氢含量:≤0.15%或≤4.0mL/100g(甘油法)。
参考电流(DC+)
焊条直径/ mm |
2.5 |
3.2 |
4.0 |
5.0 |
焊接电流/ A |
60~90 |
90~120 |
130~170 |
170~210 |
注意事项:
1.焊前焊条须经350℃烘焙1小时,随烘随用。
2.焊前必须对焊件清除铁锈、油污、水分等杂质