适用于CuP系统的抗大气、耐海水腐蚀的低合金钢结构的焊接,如16MnPNbXt、09MnCuPTi、08MnP等。特性：THJ507CuP是低氢钠型碱性药皮的低合金耐蚀钢焊条。采用直流反接,可进行全位置焊接。焊接工艺性能优良,电弧稳定

THJ507CuP 低合金耐蚀钢碱性焊条详细介绍

THJ507CuP

低合金耐蚀钢碱性焊条

符合 GB/T 5117 E5015-G

相当AWS A5.5 E7015-G

ISO 2560-B-E4915-GA

用途：适用于CuP系统的抗大气、耐海水腐蚀的低合金钢结构的焊接,如16MnPNbXt、09MnCuPTi、08MnP等。

特性：THJ507CuP是低氢钠型碱性药皮的低合金耐蚀钢焊条。采用直流反接,可进行全位置焊接。焊接工艺性能优良,电弧稳定,飞溅小,脱渣容易,焊缝成型美观。焊缝金属具有抗大气、耐海水腐蚀性能。

焊接位置：PA、PB、PC、PD、PE、PF

注意事项：

1.焊前焊条须经350-380℃烘焙1小时,随烘随用。

2.焊前必须清除焊件上的铁锈、油污、水份等杂质。

3.焊接时须用短弧操作,摆动幅度不宜过大,以窄焊道焊接为宜。

4.为防止产生引弧气孔,应采用引弧板引弧或使用引弧返回方法焊接。

熔敷金属化学成分（质量分数）：                             %

熔敷金属力学性能：（焊态）

熔敷金属扩散氢含量：≤10.0mL/100g（水银法或色谱法）

X射线探伤：Ⅰ级

焊接参考电流：（DC+）