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上海斯米克HL308银焊条 72%银焊条HL207银焊条
上海斯米克HL308银焊条 72%银焊条HL207银焊条
来自:天津铸桥焊材销售有限公司
1人民币
发布时间:2023-12-6 关注次数:91
产品参数
产品参数
品牌 斯米克
规格型号 齐全
编号 13072226552
计量单位 公斤
付款方式 款到发货
价格单位 人民币
商品详情

上海斯米克HL207银焊条

飞机牌HL207是低银的铜磷钎料,含有一定量的锡,故钎料熔点较低,具有良好的流动性和填满间隙的能力。
 用途:广泛用于电机制造和仪表工业钎焊铜及铜合金。
 钎料化学成分(质量分数)                                %

Ag

Sn

P

Cu

4.5~5.5

9.5~10.5

4.8~5.8

余量

钎料熔化温度                                            

固相线

液相线

560

650

 钎料力学性能(值例供参考)

钎料强度/ MPa

母材

Rm/MPa

τm/MPa

250

纯(紫)铜

144

168

 供应规格(mm:
直条钎料直径(长度为500)为1.21.62.02.53.04.05.06.0
扁丝钎料为1.3×3.2×500
铸条钎料为4×5×350
片状钎料为(0.02~0.05×10~12)。
 注意事项:
1、钎焊前必须严格清除钎焊处及钎料表面的油脂、氧化物等污物;
2、钎焊铜和银不需要用钎焊熔剂,但钎焊铜合金必须配钎焊熔剂使用。

 

上海斯米克HL308银焊条  斯米克72%银焊条

相当国标BAg72Cu    相当AWS 飞机牌BAg-8熔点:779-780

用途:铜和镍的真空或还原保护气氛钎焊HL308说明:HL308是含银72%的银基钎料,不含易挥发元素,在铜及镍上的漫流性良好,但在钢上的漫流性很差。导电性是银钎料好的一种。
 HL308用途:适用于铜和镍的真空或还原气氛保护钎焊。主要用于制造电子管、真空器件及电子元件等。
 HL308钎料化学成分(质量分数)                                %

Ag

Cu

71.0~73.0

27.0~29.0

 HL308钎料熔化温度                                            

固相线

液相线

779

779

 HL308钎料力学性能(值例供参考)

钎料强度/ MPa

母材

Rm/MPa

τm/MPa

343

纯(紫)铜

177

164

 HL308直条钎料直径(供应长度为500)(mm):为0.81.01.21.62.02.53.04.0

 HL308注意事项:
1、钎焊前必须严格清除钎焊处及钎料表面的油脂、氧化物等污物;
2、除在真空或保护气氛中钎焊外,须配银钎焊熔剂共同使用。

 

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