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金桥J557是低氢钠型药皮低合金钢焊条用于中碳钢和15MnTi15MnV等低合金钢结构焊接
来自：南宫市冲锋耐磨材料有限公司
面议
发布时间：2024-1-14
关注次数：191
产品参数
商品详情
J557
说明：
用途：
注意事项:
焊接位置:
天津市金桥焊材集团股份有限公司
说明：
J557是低氢钠型药皮的低合金钢焊条，采用直流反接，可进行全位置焊接，具有优良的焊接工艺性能和力学性能。
用途：
适用于中碳钢和15MnTi，15MnV等低合金钢结构的焊接。
熔敷金属化学成分（%）
|
试验项目
|
C
|
Mn
|
Si
|
S
|
P
|
| 保证值 | ≤0.12 | ≤1.60 | ≤0.90 | ≤0.030 | ≤0.030 |
| 例值 | 0.074 | 1.32 | 0.50 | 0.007 | 0.015 |
熔敷金属力学性能（620℃×1h热处理）
|
试验项目
|
Rm
(MPa) |
ReL/Rp0.2
(MPa) |
A
(%) |
KV2(J)
|
|
|
|
|
|
-30℃
|
| 保证值 | ≥550 | ≥460 | ≥17 | ≥27 |
| 例值 | 585 | 485 | 28 | 120 |
X射线探伤要求：I级
参考电流
|
焊条直径（mm）
|
Φ3.2
|
Φ4.0
|
Φ5.0
|
| 焊接电流（A） | 80~140 | 110~210 | 160~230 |
注意事项:
1.焊前焊条须经350～400℃左右烘焙1h，随烘随用。
2.焊前须对焊件清除铁锈、油污、水分等杂质。
3.焊接时须用短弧操作，以窄焊道为宜。
2.焊前须对焊件清除铁锈、油污、水分等杂质。
3.焊接时须用短弧操作，以窄焊道为宜。
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