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金桥J757是低氢钠型药皮的高强钢焊条用于抗拉强度750MPa级别的低合金高强钢结构焊接
来自：南宫市冲锋耐磨材料有限公司
面议
发布时间：2024-1-28
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产品参数
商品详情
J757
说明：
用途：
注意事项:
焊接位置:
天津市金桥焊材集团股份有限公司
说明：
J757是低氢钠型药皮的高强钢焊条，采用直流反接，可进行全位置焊接，焊接工艺性能良好。
用途：
适用于抗拉强度750MPa级别的低合金高强钢结构的焊接。
熔敷金属化学成分（%）
|
试验项目
|
C
|
Mn
|
Si
|
S
|
P
|
Mo
|
| 保证值 | ≤0.20 | ≥1.00 | ≤0.60 | ≤0.030 | ≤0.030 | ≤1.00 |
熔敷金属力学性能（620℃×1h热处理）
|
试验项目
|
Rm
(MPa) |
ReL/Rp0.2
(MPa) |
A
(%) |
KV2(J)
|
|
|
|
|
|
常温
|
| 保证值 | ≥760 | ≥670 | ≥15 | - |
X射线探伤要求：I级
参考电流（DC+）
|
焊条直径（mm）
|
Φ3.2
|
Φ4.0
|
Φ5.0
|
| 焊接电流（A） | 80~110 | 130~170 | 160~230 |
注意事项:
1．焊前焊条须经400℃烘焙1h，随烘随用。
2．焊前必须对焊件清除铁锈、油污、水分等杂质。
3. 焊接时用短弧操作，以窄道焊为宜。
2．焊前必须对焊件清除铁锈、油污、水分等杂质。
3. 焊接时用短弧操作，以窄道焊为宜。
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