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50焊料HL315银焊片
50焊料HL315银焊片
来自:清河县瑞克耐磨材料有限公司
面议
发布时间:2020-11-18 关注次数:1082
产品参数
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品牌 斯米克
规格型号 齐全
编号 齐全
计量单位 公斤
付款方式 面议
价格单位 人民币
商品详情

50焊料HL315银焊片

BAg30CuZnCd银焊片
 主要化学成分:Ag:30±1,Cu:25±1,Cd:20±1,Zn:余量性能:钎焊温度702-843℃,熔点低,有良好的流动性和填满间隙的能力应用:由于熔化范围较宽,适用于间隙不均匀场合普通银焊条,银焊片 
BAg72Cu银焊片(HL308银焊片) 主要化学成分:Ag:72±1,Cu:余量性能:钎焊温度为825-925℃,导电性好,不容易挥发应用:适用于电子管及真空器件,钎焊钼,镍及铜等可阀元件 
BAg70CuZn银焊片(HL307银焊片) 主要化学成分:Ag:70±1,Cu:26±1,Zn:余量性能:钎焊温度为755-855℃,导电性好,塑性好,强度高应用:适用于铜,黄铜的钎焊 
BAg50CuZn银焊片
主要化学成分:Ag:50±1, Cu:34±1,Zn:余量性能:钎焊温度为775-895℃,是****常用的钎焊的银钎焊料之一 应用:适用于需承受多次振动载荷的工件,如带锯条等,以及Ag/Cu,AgW,AgNi,Ag等电触头的焊接 
HL303银焊片
BAg45CuZn (主要化学成分:Ag:45±1, Cu:30±1,Zn:余量性能:钎焊温度为745-925℃,有良好的润湿性和填缝能力应用:适用于焊缝光洁度好,强度高的焊件以及Ag/Cu,AgW,AgNi,Ag 等触头的焊接 
  BAg25CuZn银焊片(HL302银焊片) 主要化学成分:Ag:25±1,Cu:40±1,Zn:余量性能:钎焊温度为775-895℃,有良好的润湿性和填缝能力应用:适用于焊缝光洁度好的落工件,能承受冲击载荷的铜及铜合金,钢,不锈钢的工件            BAg94Al  主要化学成分:Ag: 余量,Al:5±0.5,Mn:1±0.3 性能:钎焊温度为825-925℃,能显著地****钛合金钎焊接头的*腐蚀性应用:适用于钛材料的焊接 普通银焊条, 
HL304银焊片
BAg50CuZn 主要化学成分:Ag:50±1, Cu:34±1,Zn:余量性能:钎焊温度为775-895℃,是****常用的钎焊的银钎焊料之一 应用:适用于需承受多次振动载荷的工件,如带锯条等,以及Ag/Cu,AgW,AgNi,Ag等电触头的焊接 BAg62CuZnP主要化学成分:Ag:62±1,Cu,P ,Zn:余量性能:钎焊温度725-850℃,有较好的还原能力应用:适用于AgCdO,AgSnO,AgZnO等金属氧化物的合金触头焊接

BAg25CuZnP银焊片
 主要化学成分:Ag:25±1,Cu,P ,Zn:余量性能:钎焊温度683-743℃ 应用:适用于AgW,CuW,CuMo硬质合金等难溶金属材料焊接 HL323银焊片(Ag30CuZnSn)焊料钎焊熔点665-755钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等  HL325银焊片(Ag45CuZnSn)焊料钎焊熔点645-685钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等  HL326银焊片Ag38CuZnSn焊料钎焊熔点650-720     钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等

18%银焊片(德标+00Degassa1876银焊片);25%银焊片(HL302银焊片);30%银焊片(德标L-Ag30cd银焊片);35%银焊片(Bag-2银焊片);40%银焊片(Bag-28银焊片);45%银焊片(HL303银焊片);50%银焊片(HL324银焊片);56%银焊片(Bag-7银焊片);60%银焊片;65%银焊片70%银焊片;72%银焊片(HL308银焊片);85%银焊片等品种,形状有条状、丝状、环状、粉状、膏状、非晶太等。广泛应用于机电、电子、家电、五金、汽配等行业。
HAG-18BSn银焊片,含银18%银焊片,是银、铜、锌、锡合金,熔化范围稍高,润湿性和填充性良好,价格经济。可焊接铜、铜合金、钢等材料。熔点770-810摄氏度
HAG-25B银焊片,含银25%银焊片,等同于国标BAg25CuZn银焊片及HL302,是银、铜、锌、合金,具有较好的润湿性和填充性,但熔点稍高,可焊铜、钢等材料。熔点700-800摄氏度。
HAG-25BSn银焊片,含银25%银焊片,等同于美标AWS BAg-37银焊片,是银、铜、锌、锡合金,熔点低于HAg-25B,****了润湿性和填充性。可焊铜、钢等材料。熔点680-780摄氏度。
HA*0B银焊片,含银30%银焊片,等同于美标AWS BAg-20银焊片,国标BAg30CuZn银焊片 ,是银、铜、锌合金,熔点稍高,接头有较好韧性,可钎焊铜、铜合金、钢等材料。熔点 677-766摄氏度。
HA*5B银焊片,含银35%银焊片,等同于美标AWS BAg-35银焊片,是银、铜、锌合金,中等熔化温度,接头有较好韧性,可钎焊铜、铜合金、钢等材料。熔点621-732摄氏度。
HA*5Sn银焊片,含银35%银焊片,等同于国标BAg34CuZnSn银焊片,是银、铜、锌、锡合金,中等熔化温度,有较好的流动性,更适用于铁素体和非铁素体钢的焊接。熔点620-730摄氏度。
HAG-40B银焊片,含银40%银焊片,是银、铜、锌、合金,具有较好的流动性、渗透性和韧性,熔点677-732摄氏度。
HAG-40BNi银焊片,含银40%银焊片,是银、铜、锌、镍合金,等同于美标AWS BAg-4银焊片,具有较好的*蚀性、适用于不锈钢的焊接和镍基合金及炭化钨的焊接,熔点670-780摄氏度。
HAG-40BSn银焊片,含银40%银焊片,等同于美标AWS BAg-28银焊片,是银、铜、锌、锡合金,有很好的流动性,用于铁素体钢和非铁素体钢的焊接效果尤其理想,熔点650-710摄氏度。
HAG-45B银焊片,含银45%银焊片,等同于美标AWS BAg-5银焊片、国标BAg45CuZn银焊片及HL303,是银、铜、锌、合金,综合性能好,有优良的韧性和渗透性,常用于机电、食品机 械及表面光洁度要求较高零部件的钎焊。熔点663-743摄氏度。
HAG-45BSn银焊片,含银45%银焊片,等同于美标AWS BAg-36银焊片,是银、铜、锌、锡合金,性能同45B但熔化温度比45B低。熔点645-680摄氏度。
HAG-50B银焊片,含银50%银焊片,等同于美标AWS BAg-6银焊片、国标BAg50CuZn银焊片及HL304,是银、铜、锌合金,适用于电子、食品机械及承受振动载荷场合下材料的焊接,熔 点690-775摄氏度。
HAG-50BNi银焊片,含银50%银焊片,等同于美标AWS BAg-24银焊片、是银、铜、锌、镍合金,无镉,****适用于不锈钢钎焊,*****缝隙腐蚀能力。熔点660-707摄氏度。
HAG-56BSn银焊片,含银56%银焊片,等同于美标AWS BAg-7银焊片、国标BAg56CuZnSn银焊片及HL321是银、铜、锌、锡合金,具有熔点低、*电蚀、渗透性和韧性优良的优点,**** 适用于不锈钢钎焊。熔点618-652摄氏度 。




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