25%银焊片HL302银焊片

上海斯米克2%银焊条(牌号HL209银焊条|国标GB BCu91PAg银焊条|美标AWS BCuP-6银焊条

上海斯米克5%银焊条(牌号HL205 |国标GB BCu89PAg银焊条|美标AWS BCuP-3银焊条

斯米克L205银焊条

标准：GB/T6418  BCu89PAg  AWS A5.8  BCuP-4
成份：Ag=4.8-5.2%；P=5.8-6.2%；Cu余量。
说明：料205低银钎料含银量为5%，熔点为645-815℃，具有良好的流动性和填缝性、钎缝表面光洁、接头强度高、耐冲击。
用途：常用于电机、仪表、空调、冰箱等制冷设备上钎焊铜及铜合金。
注意：钎焊前必须严格清除钎焊处及钎料表面的油脂，氧化物等污物。钎焊铜时不需要焊粉，但钎焊铜合金时需配合银焊粉QJ101，QJ102，QJ103或银焊膏QJ111，QJ112，QJ112A。
品牌：飞机牌
厂商：上海斯米克焊材有限公司

上海斯米克10%银焊条(牌号斯米克L301银焊条|国标GB BAg10CuZn）

上海斯米克15%银焊条( 斯米克L204银焊条|国标GB BCu80AgP |美标AWS  BCuP-5银焊条

上海斯米克18%银焊条(牌号HL309银焊条|国标GB BAg18CuZnSn银焊条);

上海斯米克25%银焊条(牌号HL302银焊条|国标GB BAg25CuZn银焊条|美标AWS BAg-37银焊条

上海斯米克30%银焊条(牌号HL310银焊条|国标GB BAg30CuZnSn银焊条);

上海30%银焊条（牌号HL318银焊条|国标GB BAg30CuZnCd银焊条|美标AWS BAg-2a银焊条

上海斯米克30银焊条（牌号HL323银焊条

上海斯米克35%银焊条(牌号HL314银焊条|国标GB BAg35CuZnCd银焊条|美标AWS BAg-2银焊条

上海斯米克38%银焊条（牌号HL326银焊条|国标GB BAg38CuZnSn银焊条|美标AWS BAg-34银焊条