日本白光HAKKO 自动吸锡枪 HAKKO475

特点：

•  专为多层电路板除锡而设计，能提供更大热能。传统吸锡枪由于发热元件与吸咀间之间隙，使传热效率降低，只好把吸锡温度提高，但高温会令电路板受损。

•  最新设计之 809 吸锡枪，发热元件与吸咀紧密，减少热量流失，使吸锡工作更有效率，更安全，吸力比传统吸锡枪强力数倍。

•  多层电路板小孔的除锡需要强而快的吸锡能力才可以清除。 474 强而有力的内置真空泵吸锡开始 0.1 秒后吸咀入口吸力达到 350mmHg ，吸锡开始 0.3 秒后吸力能高达 500mmHg 。 474 的吸力远较传统吸锡枪强大。而外接空气压缩器式之 475 的吸力更达到 700mmHg 。

•  474 及 475 均由拆消静电材料制成，能避免电子零件及电路板因静电而受损。

•  发热元件及马达使用零交差开关，避免受浪涌电流冲击。绝缘变压器使输出电流及输入电流完全分隔。

日本白光HAKKO 自动吸锡枪 HAKKO475

 日本白光HAKKO自动吸锡枪HAKKO475