一.焊创

焊创是东莞市宏川电子有限公司旗下的品牌，宏川电子12年专注于锡膏研发和生产的厂家，为国内几千家加工厂和公司提供焊接方案，涉及到了计算机、通讯设备、家用电器和半导体等众多电子行业。

二.焊膏的组成
焊膏的组成中，有效成分为合金C3216X7R1E105K焊料粉和助焊剂，其余成分主要是为满足印刷工艺的要求而添加的。
1.合金焊料粉
目前最常用焊膏的金属组分为Sn63Pb37和Sn62Pb36Ag2．其他常用焊膏参见表3-2。合金焊料粉是焊膏的主要成分。其成分和配比是决定焊膏熔点的主要因素；其形状、颗粒度直接影响焊膏的印刷性和黏度；其表面氧化程度对焊膏的可焊性能影响很大。焊锡合金粉的技术要求为：金属氧化层含量<lOOppm;颗粒尺寸及分布按质量有不同要求；形状为球形或接近球形（长轴／短轴<1.5）；含量：（质量）85%～92%，（体积）45%～55%。
2.助焊剂
助焊剂主要包括以下成分。
(1)成膜物质：松香及衍生物、合成材料，最常用的是水白松香。
(2)活化剂：最常用的活化剂包括二羧酸、特殊羧基酸和有机卤化盐。
(3)增稠剂：增加黏度，起悬浮作用。只要加热后不留下有机溶剂不溶物即可，这类物质很多，优选的有蓖麻油、氢化蓖麻油、乙二醇一丁基醚、羧甲基纤维素。
3.合金焊料粉与助焊剂含量的配比
合金焊料粉与助焊剂含量的配比是决定焊膏黏度的主要因素之一。合金焯料粉的含量高，黏度就大；焊剂含量高，黏度就小。一般焊膏的合金焊料粉含量在75%～90.5%之间。免清洗焊膏及模板印刷用焊膏的合金焊料粉含量高一些，在90%左右。

三.焊锡膏的种类有哪些？
锡膏是一种新型焊接材料，主要用于SMT贴片加工表面电阻、电容、IC等电子元器件的再流焊中。那么，焊锡膏的种类有哪些？
1、按合金焊料的熔点分类，分为高温焊锡膏（217℃以上）、中温焊锡膏（173~200℃）和低温焊锡膏（138~173℃）。最常用的焊锡膏熔点为178~183℃，可根据焊接所需温度的不同，选择不同熔点的焊锡膏。
2、按焊剂的活性分类，可分为R级（无活性）、RMA级（中度活性）、RA级（完全活性）和SRA级（超活性）。一般情况下R级用于航天、航空电子产品的焊接，RMA级用于军事和其他高可靠性电路组件，RA级和SRA级用于消费类电子的产品。
3、按焊锡膏的黏度分类。焊锡膏黏度变化范围很大，通常为100~600Pa·s，可达1000Pa·s以上，使用时可依据施膏工艺手段的不同进行选择。
4、按清洗方式分类，可分为有机溶剂清洗类、水清洗类、半水清洗类和免清洗类几种。有机溶剂清洗类如传统松香焊膏，水清洗类的活性较强，半水清洗类和免清洗类是电子产品工艺的发展方向。
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