特斯拉去年推出了自研的 FSD 车载 AI(人工智能)芯片, 性能较使用英伟达GPU芯片的前代产品提升达21倍, 极大增强了在智能化方面的核心竞争力, 是其发展历史上的里程碑.

未来的智能汽车就是一台四个轮子上的超级计算机, 其中最核心的器件就是车载AI芯片, 是智能汽车的数字发动机.

车载AI芯片已经成为决定竞争胜负最重要的筹码. 智能化变革推动汽车行业按照IT行业的逻辑和节奏向前发展, 同时也将掀起一场残酷的淘汰赛, 作为智能化的基石, 车载AI芯片的重要性毋庸置疑.

而芯片的适应温度有严格要求. 工业级芯片的工作温度范围是-40摄氏度至85摄氏度, 而车载芯片工作温度范围是-40摄氏度至125摄氏度.

国内某知名半导体芯片设计公司自主设计及开发国产车载芯片, 要求测试温度范围- 50 ℃~ 150 ℃, 需同时搭配模拟和混合信号测试仪, 检查不同温度下所涉及到的元器件或模块各项功能是否正常.

经过伯东推荐, 合作客户采用美国 inTEST 高低温测试机 ATS-545.

在车载芯片可靠性测试方面, ThermoStream ATS系列高低温测试机有着不同于传统温箱的独特优势：

1. 变温速率快, 每秒快速升温/降温18°C

2. 能实时监测待测元件真实温度, 亦可随时调整冲击气流温度

3. 针对PCB电路板上众多元器件中的某一单个IC(模块), 单独进行高低温冲击, 而不影响周边其它器件.

inTEST ATS-545-M 高低温测试机技术参数：

 * 一般测试环境下；变温速率可调节

高低温测试机 inTEST ATS-545 测试过程:

1. 客户根据各自的特定要求, 将被测芯片或模块放置在测试治具上, 将 ATS-545 的玻璃罩压在相应治具上（产品放在治具中）.

2. 操作员设置需要测试的温度范围.

3. 启动ThermoStream ATS-545, 利用空压机将干燥洁净的空气通入高低温测试机内部制冷机进行低温处理, 然后空气经由管路到达加热头进行升温,气流通过玻璃罩进入测试腔. 玻璃罩中的温度传感器可实时监测当前腔体内温度.

4. 在汽车电子芯片测试平台下, ATS-545快速升降温至要求的设定温度, 实时检测芯片在设定温度下的在电工作状态等相关参数, 对于产品分析、工艺改进以及批次的定向品质追溯提供确实的数据依据.

运用结果反馈：

inTEST ATS-545-M 高低温测试机能快速进行在电工作的电性能测试、失效分析、可靠性评估等. 通过使用该设备, 大幅提高工作效率, 并能及时评估研发过程中的潜在问题.

若您需要进一步的了解详细信息或讨论, 请参考以下联络方式:

上海伯东: 罗先生                               台湾伯东: 王女士
T: +86-21-5046-1322                   T: +886-3-567-9508 ext 161
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