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晶圆切割
晶圆切割
来自：江阴德力激光设备有限公司
面议
发布时间：2012-7-23 关注次数：848
产品参数
产品参数
品牌 OEM生产
规格型号 完善
编号 齐全
计量单位 片
付款方式 面议
价格单位 人民币
商品详情
 
解决方案：激光切割
应用：半导体
材料：晶圆
•描述：激光晶圆切割
0.5mm玻璃+ 0.24mm硅片
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江阴德力激光设备有限公司
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