PBGA测试治具，采用旋钮式座头，压力均衡，接触稳定可靠，适用于BGA芯

片的功能测试好坏的验证和判别。
PBGA测试治具特点：

 采用手动翻盖式结构和自动下压式结构，操作方便；

翻盖的上盖的IC压板采用弹压式结构，能自动调节下压力，保证IC的压力均匀；

 探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触可靠而不会损坏锡球；

 高精度的定位槽或导向孔，保证IC定位精确，生产效率高；

采用浮板结构，对于BGA IC有球、无球、残球都能测试

 探针材料：铍铜(标准)，

 探针可更换，维修方便，成本低。

 额定电流: 3A/PIN  绝缘电阻: 1000MΩ （ 500V DC ）

 绝缘体抗电压:  700V AC/1分钟

接触电阻 : 50mΩ Max
 感应系数: 1.5nH (约) 在50 MHz。

工作温度: -30°C 到155°C
 镀金厚度：30 – 50 μ" 硬金（Hard gold）

频率可达10.9G。
 探针寿命：30-50万次
 绝缘材料： FR4、Torlon、PEI

 最小可做到中心跳距pitch=0.4mm；交货快：最快一天内交货。