产品优势：
1、 专利设计，稳定可靠
2、 采用防静电材料作,保证测试可靠性。
3、 采用全镀硬金探针，不易氧化，使用寿命长。
4、 采用专利浮板结构，对于BGA IC 有球无球都能测试；
5、 先进的CNC加工，精密加工的IC定位槽能保证定位准确，对残锡、锡球不均的IC都能精准接触，保证测试精确。操作方便，测试效率高。
6、 最小可做到跳距pitch=0.38mm。
7、 交货快：最快三天内交货。
8、 探针可随意更换，维修方便，成本低。

服务：
三个月免费保修（人为损坏除外）。
保修期外，免费维修，如果需换件，只收材料成本费。
可以免费提供相关的技术支持。

本公司经营BGA测试治具，质量保证，欢迎咨询洽谈。