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140AVI03000
来自：厦门光沃自动化设备有限公司
631人民币
发布时间：2019-3-3
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这些新技术的推进，打破原先的产业格局，每家厂商都想抢得先机，鸭子划水般的投资暗暗给全球半导体业带来重大的改变。不仅原本的存储器大厂虎视眈眈，台湾地区的晶圆代工大厂不会缺席，甚至大陆也想弯道超车。
至于谁会领先达阵？当DRAM因为技术极限而可能成为消费商品时，倚赖政府投资的大陆半导体大厂是否会后来居上，而在美国智财权的紧箍咒下，大陆如何成为多元应变的孙猴子呢？这些都是2019年观察产业的重点。
存储器与晶圆代工产业跨界经营
由于DRAM最新制程转换不易，服务器等需求依然畅旺，Mobile DRAM的装载量持续扩大，都给2018年DRAM的商机带来足够的支撑。3D NAND的多层化，既是进入障碍也是商机的来源，但非存储器的商机仍然占了半导体市场的65.5%。如果瞄准未来的市场，CMOS影像传感器(CIS)、行动AP与车联网等三大需求依旧是市场的保证。
更重要的是台积电、联电称雄晶圆代工业，自然会多元耕耘，不让他人染指。但三星电子(Samsung Electronics)与SK海力士(SK Hynix)都有分散业务过度集中于存储器的策略，大陆的IC设计业也开始超车，系统IC与晶圆代工的竞争依然波涛汹涌。
2017年全球存储器市场为1,303亿美元，比2016年的713亿美元暴增82.6%，估计2018年仍维持26.3%的成长率。在市场的驱动下，韩国两大存储器体业者的资本支出也持续扩大，直到2018年底才出现减缓的趋势。
另据SEMI资料，全球半导体材料市场将从2017年的247亿美元，增加到2018年的278亿美元，成长率12.7%。从2016年开始的半导体高峰期，延续到2018年底，半导体业者也顺势推舟，在资本支出上更进一步的提高。
对照存储器业者2016年的资本支出为243亿美元，2017年达到401亿美元，2018年预估为440亿美元，也可以理解全球的半导体产业正在投资的高峰期。但美中贸易纷争是破坏市场稳定发展的重大变量，2018年底三星的人事布局、扩张策略趋于保守，显示主力大厂对于2019年的投资采谨慎态度。
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竞争：世界硅光子产业正蓄势待发
由于这一技术未来将在数据通信、生化医疗、自动驾驶、国防安全等大显身手，硅光子技术正成为资本市场的宠儿，欧美一批传统集成电路和光电巨头通过并购，正迅速进入硅光子领域抢占高地，以传统半导体强国为主导的全球硅光子产业格局悄然成形。
光芯片无需改变二进制计算机的软件原理，但可以轻易实现极高的运算频率，同时能耗非常低，不需要复杂的散热装置。但因技术上的原因，直到21世纪初开始，以Intel和IBM为首的企业与学术机构率先重点发展硅芯片光学信号传输技术，期望能用光通路取代芯片之间的数据电路。
在投入厂商方面，除Intel、IBM、思科等，因硅光子技术涵盖半导体技术与光学技术，加上此技术带来大量数据或讯息交换的应用，将会改变传统通讯产业运作模式，Mellanox 、Luxtera等光通信公司及设备商华为等公司皆投入相关研究。
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国内：曲折发展一路向前
2015年4月9日，美国商务部发布报告，决定拒绝英特尔向中国的国家超级计算广州中心出售至采用硅光子技术“至强”（XEON）芯片用于天河二号系统升级的申请；
对于突然实行至强芯片禁运的原因，美国方面给出的解释是这4家中国超算中心从事“违反利益的活动；
随即2016年3月7日，中兴通讯首度遭受美国商务部制裁，不仅不允许其在美国国内采购芯片，并要求供应商全面停止对中兴的技术支持，制裁条款整整实行的1年；在当时，美国著名硅光子公司ACACIA每年25％硅光子模块的产量都是销往中兴通讯。
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