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这种方法虽然非常简单，但也有一些缺点。因为插片插座连接设计需要能够实现数次插拔，所以插入力相对较低。这就有可能使接合部位产生电阻和电感，而对最新的高阻抗高速电路产生重要影响。在某些情况下，为确保良好的接合，并消除所谓的“微振磨损（fretting）”——由于长时间暴露在振动环境下，连接性能会逐渐下降——这种设计需要采用贵金属。

压接可提供更好的无焊连接

为了克服传统插片插座连接的缺点，业界开发了压接技术。在这种方法中，元器件配有一个合规引脚， PCB上则直接配有一个刚性电镀通孔（PTH），这样就可以将引脚压入到其中——实际上，插片和插座的作用实现互换，即插片（公头）对PCB孔（母头）施加机械力。

经过优化，压接技术可提供比插片插座更好的连接，几乎可消除掉电阻和电感，而避免对电路工作和可靠性造成影响。与插片插座一样，这种方法确实能减少额外的劳动力，并消除再次受到热流破坏的可能。此外，如果有需要，压接器件也可以插拔数次，从而简化和实现无风险的返工或维修。

此外，由于压接不需要使用焊料来对PCB安装插座，因此也消除了冷点、焊料飞溅、气泡和裂缝等问题，提供了高可靠和可重复的接合。由于是直接将元器件插入到PCB中，因此也无需再使用贵金属，也没有了与连接器组合相关的“微振磨损”的风险。插座的取消也能够带来物料成本的降低。

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设计压接端子的挑战

由于压接器件依赖公差之间的相互作用来确保具有良好电气连接的牢固可靠的匹配，因此，毫不奇怪，压接技术设计人员面临的最大挑战，就是在公差之间取得适当的平衡。这个问题是由于PCB和金属压接引脚的制造工艺不同所造成的——PCB所需的公差非常严格，而金属插片所需则相对宽松。

成品通孔的公差通常接近于引脚的有效特征或“脚针（beam）”的标称偏差，也就是说脚针在插入的过程中必须要经历一定的塑性变形。脚针的设计包括所用材料和几何形状——分别决定插入力和保持力——两者都是关键参数。公差的要求为：在“紧密”的情况下，PTH针筒（barrel）不会损坏；在“松弛”的情况下，保持力足以满足所有相关的冲击和振动测试。

鉴于高使用量和低单位器件成本，电容器制造商必须要确保，设计能够以可满足所需公差的简单的加工进行复制。此外，所使用的电镀（通常为锡）必须尽可能薄，以便在插入引脚时不会将其刮落并形成焊桥。

压接电解电容器

基美电子（KEMET）最近推出了采用压接引脚的ALF新系列铝电解电容器。这一首次面市的突破性的系列产品，是大型卡扣式（snap-in）电解电容器向前迈进的重要一步。