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全球连接与传感器领域领军企业TE Connectivity（TE）今日宣布推出新型超大阵列（XLA）插座技术，以高于传统插座技术78%的翘曲控制效果，提供更可靠的性能。由此，TE能够凭借这一独特技术设计超大型插座，从而支持下一代数据中心的高速数据传输。

相较于塑料材料，使用印刷电路板（PCB）基材可最大限度减少翘曲，并成功生产出业界最大的一体式插座。其尺寸高达110mm x 110mm，并具有超过10,000个位置计数功能。由于容量巨大，此类插座可实现高达56Gbps的极高速数据传输速度。

TE Connectivity 数据与终端设备事业部研发副总裁兼首席技术官Erin Byrne表示：“TE推出的新型XLA插座技术可扩展至极高的引脚数，领先于下一代交换机和服务器的市场需求，可满足未来高性能计算和处理能力所需的规模扩展及性能要求。”

XLA插座技术将锡球和端子的正位度提高33%，低热膨胀系数（CTE）有助于与PCB板的准确接触，并且可降低客户采用该技术的产品潜在的SMT风险。该技术提供两种封装方式，即混合平面网格阵列封装/球栅网格阵列封装（LGA/BGA）以及双面压缩LGA/LGA。

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全球领先的电子元件供应商——基美电子（KEMET），已将其业界领先的X7R 250V多层陶瓷电容器系列扩展到了包括更小的外壳尺寸和更大的电容值。这些小尺寸表面贴装技术封装有助于设计人员节省PCB空间，同时达到了0.47μF的电容值和小至0603的外壳尺寸。

X7R 250V产品扩展支持汽车应用（例如照明、电荷、传感器和EMI抑制等）中电压日益增高的需求。此外，全球范围内普遍使用220V电源系统，而小外壳尺寸的250V X7R电容器非常适合大功率小尺寸设备使用。该系列可与基美电子灵活的端接系统相结合，来提供机械稳定性，并补充基美电子的功率电感器解决方案组合。