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全球连接与传感器领域领军企业TE Connectivity（TE）今日宣布推出新型超大阵列（XLA）插座技术，以高于传统插座技术78%的翘曲控制效果，提供更可靠的性能。由此，TE能够凭借这一独特技术设计超大型插座，从而支持下一代数据中心的高速数据传输。

相较于塑料材料，使用印刷电路板（PCB）基材可最大限度减少翘曲，并成功生产出业界最大的一体式插座。其尺寸高达110mm x 110mm，并具有超过10,000个位置计数功能。由于容量巨大，此类插座可实现高达56Gbps的极高速数据传输速度。

TE Connectivity 数据与终端设备事业部研发副总裁兼首席技术官Erin Byrne表示：“TE推出的新型XLA插座技术可扩展至极高的引脚数，领先于下一代交换机和服务器的市场需求，可满足未来高性能计算和处理能力所需的规模扩展及性能要求。”

XLA插座技术将锡球和端子的正位度提高33%，低热膨胀系数（CTE）有助于与PCB板的准确接触，并且可降低客户采用该技术的产品潜在的SMT风险。该技术提供两种封装方式，即混合平面网格阵列封装/球栅网格阵列封装（LGA/BGA）以及双面压缩LGA/LGA。

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亚洲消费电子展 (CES Asia) 于6月13日-15日在上海新国际博览中心举办。全球领先的人工智能创业企业地平线携其征程系列处理器、旭日系列处理器，以及基于地平线AI芯片技术的Matrix自动驾驶计算平台、高清智能人脸识别摄像机、驾驶员行为监测系统 (DMS) 等已落地商用的一系列AI产品组队亮相上海，向全球科技行业人士展示了地平线以人工智能芯片为核心的AI产品矩阵。目前，立足于具备核心优势的“算法+芯片+云”战略，地平线在智能驾驶、智慧城市、智慧零售三大场景均可向合作伙伴提供多层次的人工智能解决方案。

本次CES Asia，地平线展台成为上海新国际博览中心人工智能馆（N3馆）最受关注的展台之一，不仅揭开了以AI芯片技术为核心的完整产品矩阵面纱，还将展区划分成了智能驾驶、智慧城市、智慧零售三大区域，首次将面向合作伙伴的多层次一体化解决方案进行了全面展示。