140CRP93200

140CRP93200

140CRP93200

140CRP93200

140CRP93200

中国科协副主席、中国科学院院士王曦解释说，“超越摩尔”指的是不再只遵循摩尔定律，在半导体工艺尺寸上越做越小，而是在成熟的工艺生产线上，研发非数字、多元化半导体技术与产品。“超越摩尔”将不再局限于依靠尺寸改变去推进集成电路制程节点，更重视材料、工艺、结构等多维度的创新，从而实现等其他新兴技术领域“换道超车”。

位于整个物联网的基础层，是数据采集的入口，也是物联网的基石。然而代工厂不愿接，小批量中试无处可做，成为我国等微机电系统研发机构的一大共性难题。8英寸研发中试线运营副总裁、厂长游家杰表示，当前我国约60%的都是靠进口，缺口很大，尤其是微机电系统智能，几乎全部依赖进口。

目前，在“超越摩尔”领域，相比于业界普遍使用的6英寸产线，贯通从研发到量产全程服务的上海微技术工业研究院8英寸线是公认的领先技术。据相关人士透露，整个生产线建造投入近10亿元，目前一期3000平方米已投入使用。

据悉，8英寸研发中试线将专注于“超越摩尔”产品技术的开发，可以全面开展表面、体、3D微纳加工以及新工艺、新器件、新系统的研发，并根据“超越摩尔”产品和技术特点部署了MEMS、硅光子、RF、硅基III-V族、3D集成、MR磁传感、功率及生物等相关工艺和量测设备。作为国内第一条先进8英寸研发中试线，不仅可承担产品研发、小批量生产、技术培训、设备验证等服务，有助于提升研发的成功率，更将助力实现 “超越摩尔”产品和技术从研发到量产的无缝衔接。

140CRP93200

140CRP93200

140CRP93200

目前，我国在模型这一领域几乎是一片空白。作为IC设计中的核心部分之一的模型协会，至今也没有一家中国内地企业参与其中，而这恰恰是国内非常缺乏的可利用资源。当然，这其实并不是我们的错。因为国内本来起步就晚，也没有Intel、TI、TSMC等巨头的资金和技术储备资本，大家都只能把公司的生存放在第一位。

美国的CMC大发展，得益于欧美大批的半导体厂、IDM和EDA厂商的支持。国内的困境主要有两方面原因：一是除了屈指可数的半导体厂(SMIC, HHGrace等)外，几乎没有大的IDM，而设计公司基本是Fabless运作模式，使用流片服务。这样一来，对模型建设感兴趣的参加者就寥寥无几了。

另一个更深层的原因则是短视性和对R&D的轻视。国内半导体乃至整个高新技术产业，大都以销售为主导，模型属于后端的工程部门，短期内无法产生效益，公司对此缺乏足够的耐心。即使是前端设计技术团队，其地位和资源也十分有限。国内目前半导体厂缺乏吸引力的原因之一是IP的缺乏，很多公司不轻易转单过来的原因，模型就是一个重要因素，因为模型不准，导致流片失败或者不达要求。根据最新的调查报告，28% 的国内设计企业觉得缺乏足够的IP 是和半导体厂合作的主要障碍