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innodisk宜鼎 宽温内存条 ddr4 32G 工业内存条
来自:北京齐昂电子科技有限公司
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发布时间:2020-8-6
关注次数:425
产品参数
商品详情
宽温系列
强固型工規級的DIMM系列,是专为极高、极低、或是忽冷忽热的严峻温差环境所设计。我们的内存模块皆通过JEDEC标准,并可在 -40°C~85°C 温度下运作。
概述:
ddr4 WT (宽温度) udimm 提供了业界快的内存速度,2666mt / s-完美适合任何车载,监视,自动化和嵌入式应用程序。 这些模块符合所有相关的 jedec 标准,可以在 -40 °c 到85 °c 的温度下工作,有4gb,8gb,16gb 和32gb 的容量。 2133mt / s 和2400mt / s 模块也可用。
规格:
Interface | DDR4 |
Form Factor | WT UDIMM |
Data Rate | 2133 MT/s, 2400 MT/s, 2666 MT/s |
Capacity | 4GB, 8GB, 16GB, 32GB |
Function | Non-ECC Unbuffered Memory |
Pin Number | 288pin |
Width | 64Bits |
Voltage | 1.2V |
PCB Height | 1.23 Inches |
Operating Temperature | -40°C to 85°C |
30μ” Golden Finger | Y |
Anti-Sulfuration | Y |
产品料号:
Density |
Component Composition |
Part Number | Rank | Voltage | Description |
4GB | 512Mx8 | M4U0-4GMSJISJ | 1Rx8 | 1.2V | DDR4 2400 WT UDIMM |
8GB | 512Mx8 | M4U0-8GMSKISJ | 2Rx8 | 1.2V | DDR4 2400 WT UDIMM |
16GB | 1Gx8 | M4U0-AGM1KISJ | 2Rx8 | 1.2V | DDR4 2400 WT UDIMM |
32GB | 1Gx8 | M4U0-BGS2K5IK | 2Rx8 | 1.2V | DDR4 2666 WT UDIMM |
宜鼎全面抗硫化技术
硫在很多环境中都很常见,而在工业环境下,当DRAM中的银合金接触硫化气体时,就会发生腐蚀反应,并降低导电性并导致产品失效。宜鼎所推出的专业抗硫化技术,通过抗硫化ASTM B809-95的严格测试规范,能有效抵御
环境中的硫化影响。
提供完美保护展现高效性能
面对日益严峻的工业环境,我们仍坚持提供品质的产品,硫化气体所带来的威胁,我们率先为全系列DDR4都加入抗硫化技术,为每一件产品提供离保护,以领先业界的产品标准,将产品规格全面提升。
抗硫纳入标准化产品极限再突破
硫化物对于工业环境是一个潜在威胁,环境中只存在着极少量的硫化气体,它可能造成设备腐蚀。宜鼎抗硫化隔离技术,可以确保DRAM模组完美运行无虞。
推荐产品: 工业用内存模块
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现今PCB (印刷电路板)已朝向越来越小、功能越来越强的趋势发展。当PCB上面的焊接点随之缩小时,很容易受到高温与外部压力的影响,致使芯片松脱、系统不稳。而使用Side Fill 技术使其强固化,则是符合经济效益的方式。
恶劣环境,无所动摇
Side Fill 技术可让芯片与电路板之间的焊接点更加稳固,即使长期处于恶劣的环境中,受到极端的外力冲击或振动,依然不受影响而稳定运作。
强韧黏着,高热无惧
因温度变化所形成的热胀冷缩,经常造成焊接点脱落或接触不良,致使系统不稳定。透过点胶 (Side Fill) 技术,可让每个组件拥有更强韧的黏着度而不易与PCB脱落。此外,我们另配有额外的散热片,可帮助内存更快散热。
恶劣环境,无所动摇
Side Fill 技术可让芯片与电路板之间的焊接点更加稳固,即使长期处于恶劣的环境中,受到极端的外力冲击或振动,依然不受影响而稳定运作。
强韧黏着,高热无惧
因温度变化所形成的热胀冷缩,经常造成焊接点脱落或接触不良,致使系统不稳定。透过点胶 (Side Fill) 技术,可让每个组件拥有更强韧的黏着度而不易与PCB脱落。此外,我们另配有额外的散热片,可帮助内存更快散热。
超低成本,极高回报
Side Fill 技术是一种简单又经济实惠的强固型解决方案,若您的产品常因极端环境影响,造成维护成本增加,使用Side Fill 技术进行设备强固化,将会是好的解决方案。这种做法不仅节省成本,亦可降低系统当机所带来的损失。
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