IC695ALG608  处理器 大量现货

IC695ALG608  处理器 大量现货

Vincent Ho, CEO at UfiSpace表示：“FemtoClock 3是一款能为我们提供超低抖动性能，同时还能保持低功耗、优化印刷电路板设计并降低下一代交换机解决方案的PCB板面积的时钟解决方案。借助瑞萨打造的时钟解决方案，让我们有能力以高效率和低成本的方式推出先进产品。”

FemtoClock 3产品家族的关键特性

• 业界领先的25fs-rms抖动性能超过下一代112Gbps和224Gbps SerDes参考时钟要求
• 支持多达4个时钟域，允许从单个器件生成所有系统时钟
• 产品型号多样，可提供抖动衰减、时钟同步和时钟产生功能，并具有8或12个差分输出端
• 功耗低至1.2W，使用1.8V单电源供电
• 集成非易失性存储器，可在工厂进行器件出厂定制且客户无需承担额外费用
• 小型7mm x 7mm 48引脚VFQFPN封装，和9mm x 9mm 64引脚VFQFPN封装
• 符合ITU-T G.8262和G.8262.1标准，用于增强型同步以太网
• 支持多种工作模式的单芯片方案，极大的简化了整体时钟树

FemtoClock 3支持多种工作模式，包括同步、抖动衰减和时钟发生。客户可将全新FemtoClock 3解决方案与瑞萨公司的ClockMatrix™、VersaClock、时钟驱动器和有源晶振等时钟解决方案组合在一起，以满足高性能有线基础设施和数据中心的高要求、高可靠性复杂时钟设计需求。

FemtoClock 3与瑞萨IC Toolbox（RICBox）应用程序无缝结合，使用户能够对评估板上的器件进行配置及编程。此外，RICBox还可与云平台上的瑞萨实验室（Renesas Lab）连接，为用户带来虚拟连接至真实实验室环境的能力。

成功产品组合

瑞萨将FemtoClock 3与其产品组合中的众多兼容器件相结合，创建了广泛的“成功产品组合”，包括1600G固定外形交换机。这些“成功产品组合”基于相互兼容且可无缝协作的产品，具备经技术验证的系统架构，带来优化的低风险设计，以加快产品上市速度。瑞萨现已基于其产品阵容中的各类产品，推出超过400款“成功产品组合”，使客户能够加速设计过程，更快地将产品推向市场。

IC695ALG608  处理器 大量现货

不能过分依赖在线测试仪 

1.功能测试不能代替参数测试 
2. 功能测试仅能测试到器件的截止区，放大区和饱和区，但无法了解此时的工作频率的高低和速度的快慢。 
3. 对数字芯片而言，仅知道有高低电平的输出变化，但无法查出它的上升和下降沿的变化速度。 
4. 对于模拟芯片，它处理的是模拟的变化量。其受电路的元器件的分布，解决信号方案的不同的影响，是错综复杂的。就目前的在线测试技术，要解决模拟芯片在线测试是不可能的。所以，这项功能测试的结果，仅能供参考。 
5. 大多数的在线测试议，在对于电路板上的各类芯片进行功能测试后，均会给出“测试通过”或“测试不通过”。那么它为什么不给出被测器件是否有问题呢？这就是这类测试仪的缺撼。因为在线测试时，所受影响（干扰）的因素太多。要求在测试前采取不少的措施（如断开晶振，去掉CPU和带程序的芯片，加隔离中断信号等等），这样做是否均有效，值得研究。至少，目前的测试结果有时不尽人意。 
6. 了解在线测试仪的读者，均知道有这么一句行话。“在线测试时不通过的芯片不一定是损坏的；测试通过的芯片一定是没有损坏的。”它的解释为，如器件受在线影响或抗干扰时，结果可能不通过，对此不难理解。那么，是否损坏的芯片在进行测试时，均会得出“不通过”呢？回答确实不能肯定。笔者与同行均遇到过，明明芯片已损坏了（确切地说换上这个芯片板子就不工作了），但测试结果是通过的。权威解释为这是测试仪自身工作原理（后驱动技术）所致。故此我们不能过分依赖在线测试仪（尽管各厂家宣传的很玄）的作用，否则将使维修电路板的工作误入歧途。 
维修技巧之二  
    在无任何原理图状况下要对一块比较陌生的电路板进行维修，以往的所谓“经验”就难有作为，尽管硬件功底深厚的人对维修充满信心，但如果方法不当，工作起来照样事倍功半。那么，怎样做才能提高维修效呢？根据我公司进口设备维修中心统计出来的资料，应遵循以下几个步骤、按顺序有条不紊的进行。 
方法一：先看后量 
使用工具：万用表、放大镜 
当手拿一块待修的电路板，良好的习惯首先是应对其进行目测，必要时还要借助放大镜，看什么呢？ 
主要看： 
1、是否有断线； 
2、分力元件如电阻、电解电容、电感、二极管、三极管等时候存在断开现象； 
3、电路板上的印制板连接线是否存在断裂、粘连等； 
4、是否有人修过？动过哪些元器件？是否存在虚焊、漏焊、插反等操作方面的失误； 
在确定了被修无上述状况后，首先用万用表测量电路板电源和地之间的阻值，通常电路板的阻值都在70-80？以上，若阻值太小，才几个或十几个欧姆，说明电路板上有元器件被击穿或部分击穿，就必须采取措施将被击穿的元器件找出来。具体办法是给被修板供电，用手去摸电路板上各器件的 
温度，烫手的讲师重点怀疑对象。若阻值正常，用万用表测量板上的阻、二极管、三极管、场效应管、拨段开关等分力元件，其目的就是首先要确保测量过的元件是正常的，我们的理由是，能用万用表解决的问题，就不要把它复杂化。 
方法二：先外后内 
使用工具：电路在线维修仪 
如果情况允许，是找一块与被维修板一样的好板作为参照，然后使用一起的双棒VI曲线扫描功能对两块板进行好、坏对比测试，起始的对比点可以从端口开始，然后由表及里，尤其是对电容的对比测试，可以弥补万用表在线难以测出是否漏电的缺憾。 
方法三：先易后难 
使用工具：电路在线维修仪、电烙铁、记号笔 
为提高测试效果，在对电路板进行在线功能测试前，应对被修板做一些技术处理，以尽量削弱各种干扰对测试进程带来的负面影响。具体措施是： 
1、测试前的准备 
将晶振短路,对大的电解电容要焊下一条脚使其开路，因为电容的充放电同样也能带来干扰。 
2、采用排除法对器件进行测试 
对器件进行在线测试或比较过程中，凡是测试通过（或比较正常）的器件，请直接确认测试结果，以便记录；对测试未通过（或比较超差）的，可再测试一遍，若还是未通过，也可先确认测试结果，就这样一直测试下去，直到将板上的器件测试（或比较）完，然后再回过头来处理那些未通过测试（或比较超差）的器件。对未通过功能在线测试的器件，仪器还提供了一种不太却又比较实用的处理方法，由于仪器对电路板的供电可以通过测试夹施加到器件相应的电源与地脚，若对器件的电源脚实施刃割，则这个器件将脱离电路板供电系统，这时再对该器件进行在线功能测试，由于电路板上的其他器件将不会再起干扰作用，实际测试效果等同于“准离线”，测准率将获得很大提高。 
3、用ASA-VI曲线扫描测试对测试库尚未涵盖的器件进行比较测试 
由于ASA-VI智能曲线扫描技术能适用于对任何器件的比较测试，只要测试夹能将器件夹住，再有一块参照板，通过对比测试，同样对器件具备较强的故障侦测能力。该功能弥补了器件在线功能测试要受制于测试库的不足，拓展了仪器对电路板故障的侦测范围。现实中往往会出现无法找到好板做参照的情景，而且待修板本身的电路结构也无任何对称性，在这种情况下，ASA-VI曲线扫描比较测试功能起不了作用，而在线功能测试由于器件测试库的不完全，无法完成对电路板上每一个器件都测试一遍，电路板依然无法修复，这儿就是电路在线维修仪的局限，就跟没有包治百病的药一样。 
方法四：先静后动 
由于电路在线维修仪目前只能对电路板上的器件进行功能在线测试和静态特征分析，是否完全修好必须要经过整机测试检验，因此，在检验时先检查一下设备的电源是否按要求正确供给到电路板上。 
 
维修技巧之三  
 
用万能表检测电路板 
1.离线检测 
  测出IC芯片各引脚对地之间的正,反电阻值.以此与好的IC芯片 
进行比较,从而找到故障点. 
2.在线检测 
  1)直流电阻的检测法 
    同离线检测.但要注意: 
    (a)要断开待测电路板上的电源; 
    (b)万能表内部电压不得大于6V; 
    (c)测量时,要注意外围的影响.如与IC芯片相连的电位器等. 
  2)直流工作电压的测量法 
    测得IC芯片各脚直流电压与正常值相比即可.但也要注意： 
    (a)万能表要有足够大的内阻,数字表为; 
    (b)各电位器旋到中间位置; 
    (c)表笔或探头要采取防滑措施,可用自行车气门芯套在笔头上, 
       并应长出笔尖约5mm; 
    (d)当测量值与正常值不相符时,应根据该引脚电压,对IC芯片正 
       常值有无影响以及其它引脚电压的相应变化进行分析; 
    (e)IC芯片引脚电压会受外围元器件的影响.当外围有漏电,短路, 
       开路或变质等; 
    (f)IC芯片部分引脚异常时,则从偏离大的入手.先查外围元器件, 
       若无故障,则IC芯片损坏; 
    (g)对工作时有动态信号的电路板,有无信号IC芯片引脚电压是不 
       同的.但若变化不正常则IC芯片可能已坏; 
    (h)对多种工作方式的设备,在不同工作方式时IC脚的电压是不同 
       的. 
  3)交流工作电压测试法 
    用带有dB档的万能表,对IC进行交流电压近似值的测量.若没有dB 
    档,则可在正表笔串入一只0.1-0.5μF隔离直流电容.该方法适用 
    于工作频率比较低的IC.但要注意这些信号将受固有频率,波形不 
    同而不同.所以所测数据为近似值,仅供参考. 
  4)总电流测量法 
    通过测IC电源的总电流,来判别IC的好坏.由于IC内部大多数为直 
    流耦合,IC损坏时(如PN结击穿或开路)会引起后级饱和与截止,使 
    总电流发生变化.所以测总电流可判断IC的好坏.在线测得回路电 
    阻上的电压,即可算出电流值来. 
以上检测方法,各有利弊.在实际应用中将这些方法结合来运用.运用好了 
就能维修好各种电路板。