适用范围：底部填充、密封保护、BGA焊点增强、摄像头模组点胶、指纹模组点胶、导电胶、零件涂覆保护、PCB点焊锡膏、手机边框点热熔胶。 

应用工艺：手机摄像头模组点胶、FPC点胶、补强、VCM、CCM点胶、底部填充、封装和涂覆、边角包封、锡膏点胶、耳机点胶及其他点胶应用场合。

产品特点

1、采用局部视觉对位系统及高精度视觉定位系统自动识别；

2、采用非接触式的高精度喷射点胶系统，可在微小间隙进行微小胶量的精密点胶；

3、可选配高精度激光自动测高系统，可精确识别产品高度变化，以确保点胶高度的一致性；

4、可自动识别不良品或不需要点胶的产品,节约生产成本；

5、通过使 用CCD图像来编程的方式,使编写 教导程序更加方便、快捷,同时编程的位置精度也大大提高；

6、只需要几个简单的教导指令，即可完成复杂的检测功能；

图像检测系统采用工业CCD相机，检测精度可以达到0.01mm ;激光高度检测系统使用激光传感器进行高度测量，重复检测精度可以达到0.005mm。