Siemens  6DD1645-0AE1 

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厦门阿米控科技有限公司
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在当今全球经济竞争激烈的环境下，制造工艺的细小改进可产生巨大的竞争优势。这种观念正在驱使工厂车间发生根本性的转变。制造商正在部署最新的传感器技术，采用新的控制架构，并开始挖掘“大数据”和数据分析的潜力。

用于跟踪环境和过程监测变量的传感器数量不断增长，工厂通过将PLC靠近控制过程，寻求减少瓶颈以及缩短环路的机会，这就加速了向分布式控制架构的转变。最终，提高运营效率和收益预期将推动发生自PLC发明以来最大的工厂改造。

这为PLC工程师带来了相当大的挑战。为赢得这一市场，系统设计师需要将更多的I/O和功能封装起来，以保证更小的体积。问题是，能够从微处理器数字器件获得的空间相对较小。当今的高级PLC模块中，模拟和分立式元件占据了大约85%的电路板空间。电路板上这一显著问题是工程师们不容忽略的关键因素。对于微型PLC和嵌入式控制器，许多在前期工作良好的模拟和分立式元件占据太大的空间。只有凭借更高的集成度、跨PLC平台设计，才能实现工业4.0的优势。

得益于数字产业革命，多年以来，PLC日益强大，能够处理更多输入、更宽字节以及更为复杂的指令集。现在，模拟和传感器技术领域的创新正在帮助制造商充分发挥计算资源的优势，包括工厂内部和云端。工业4.0代表了将这种智能化与广泛的检测范围、分布式控制以及可靠、无缝连接整合在一起的愿景。

按照摩尔定律的稳定发展，使得我们拥有了海量处理能力的机器。企业能够处理TB甚至PB级数据，从而强化决策层管理，不断发现新市场，优化过程。对于制造商而言，最大的挑战是收集数据并根据数据采取措施。为解决这一问题，目前涌现出三大技术趋势：

PLC的最大问题是没有人发现真正的问题所在。根据近期的市场调研，大多数工程师仍然认为数字技术提供了节省空间的最佳机会。而数字芯片在PLC模块中仅占据15%至20%的电路板空间。真正的问题在于模拟和分立元件占据绝大多数的PCB空间。这些器件在PLC模块中占据高达85%的电路板空间。而这些器件不像数字芯片那样具备大规模集成，所以需要更高集成度来节省PCB空间。
MIRTEC 3D TRIGGER BOARD TB-MR041300-01
M-SYSTEM POWER SUPPLY MODULE R5-PSR VER2.00
ASE AS-367 R2.2 AS367 R22 
SH RTMS REPEATER SDAS-4AD
DARUEM TECH CAMERA MODULE X02-15UM CXP_ZROT LM-MR014500-01
YAMAKAKE 280MA J-DIM00 JDIM00 
YAMAKAKE 60MA J-D0M00 JD0M00 
YAMAKAKE 480MA J-A0M10
GE 32PT IC200MDL742B 
DIGITAL PRO-FACE GRAPHIC PANEL GP477R-EG11
MITSUBISHI MELSEC/A870GOT A7GT-BUS A8GT-PWEL A8GT-70GOT-EW
GE 8CH IC200ALG260B
IEI ATX  LGA775 IMBA-G410-R10
NIDEC-READ BUS I/F LVDS SCAN MC-98F095B MC-98F095B-1 
MITSUBISHI CC-LINK PCI CARD Q80BD-J61BT11N BD627B990G52
MITSUBISHI MELDAS CNC MW771 MW771C BN634A234G51
LS AC SERVO DRIVE 1.7A L7SA002B
MITSUBISHI MELDAS CNC MC724-1 MC724D-1 
SIEMENS 570 385 9402.00 6FX1138-5BB04
EM10-73053 SFC-010
FUJI MICREX-F BACK BOARD NC1B10 
TEC-1VM MD31EB-3 
PCB 0R-060A