关于PCB发展趋势的看法
   随着现代科技的不断发展，各类电子产品的更新换代周期也不断的在缩短，这极大体现了科技发展的巨大魅力。现代化电子工业的发展，主要表现在电子元器件的集成度越来越高，所占体积的体积也越来越小，并且有采用bga类型的封装的趋势。由于特定技术的要求，相关PCB上的线路的生产必须得越来越小，层次越来越多，而且还要减少线宽距尽量利用有限的面积，为此，不难看出未来体积更小的高精度电路线路板将成为主流。
   从线路板的生产流程来说，大体上可分为两大类，即可分为图形电镀法和盖孔酸蚀法。其中，运用盖孔酸蚀生产的线路板线路很均匀，因而比较有利于阻抗控制，对环境的污染相对较小。用图形电镀法生产则相反。欢迎光临公司官网http://www.lhpcb.com
   值得强调的是，随着人们环保意识的增强，PCB生产商也顺应主流，注重PCB生产的环保化。他们这一决策是值得肯定的，毕竟现在环境下对环保要求越来越高了，企业如果不注重环保，不进行相关的技术改进，最终的结果将是无法生存。PCB板  这并不是危言耸听，据相关调查得知，目前我国大陆地区形成了以珠三角和长三角为核心区域的PCB产业集群。如此高密度的集群，使得相关政府部门采取了限制性的法律措施，出台了各项法令。这对于PCB厂商来说无疑是一个打击，所以很多厂商为了生存，不得不提早找替代生产基地，这也是无奈之举啊。
   所以，未来的能够谋求生存的企业还是那些勇于创新，追求科技进步并致力于与环境和谐相处的企业。