划片机产品特点：
采用半导体侧面泵浦激光器
l         更高的一体化程度，更好的光束质量
l         更低的运行成本
l         更长免维护时间
l         关键部件均采进口
l         更简单的整机结构
l         高划片速度
l         高精度，并能够24小时长期连续工作技术参数

划片机应用和市场：

太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅等太阳能电池片和硅片的划片（切割、切片）；电子行业单晶硅和多晶硅硅片的分离切割。

 划片机样品图片