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广东UVtape，切割胶带厂家，UV膜批发，PCB板切割保护膜

来自：东莞市新友维粘胶制品有限公司

面议

发布时间：2012-11-5 关注次数：562

产品参数

商品详情

推荐对象	型号	基材	颜色	总厚	黏着力	PROBE TACK
推荐对象	型号	基材	颜色	(μm)	(N/20mm)	(N/20mm2)
硅，砷化镓，其他半导体	UDV-80J	PVC	T	80	3.8(0.2)	2.1(0.05)
	UDV-100J	PVC	T	100	3.8(0.2)	2.1(0.05)
	UHP-110B	PO	MW	110	2.9(0.2)	2.7(0.05)
	UHP-0805MC			85	5.0(0.2)	1.7(0.05)
	UHP-1005M3			105	5.0(0.2)	2.7(0.05)
	UHP-110M3			110	7.6(0.2)	3.9(0.05)
封装基板	UHP-1025M3			125	12.0(0.2)	5.5(0.05)
	UHP-1510M3			160	6.5(0.2)	4.2(0.05)
	UHP-1525M3			175	13.5(0.2)	5.6(0.05)
	USP-1515M4			165	14.5(0.2)	6.2(0.05)
	USP-1515MG				15.0(0.2)	5.9(0.05)
玻璃，水晶	UDT-1025MC	PET	T	125	30.0(0.2)	7.5(0.05)
	UDT-1325D			155	20.4(0.2)	6.7(0.05)
	UDT-1915MC			203	20.3(0.2)	5.9(0.05)

硅片切割蓝膜，紫外线型 (UV DICING TAPE)

DENKA DC TAPE UV

切割时所用的蓝膜最主要用于半导体硅片，光学零部件，电子零部件等切割作业。因元器件之多品种化，高质量之趋势，对于蓝膜的要求也越来越高。
驱动元器件，LTCC基板，封装难度高的基板，硅，陶瓷，水晶等应用非常广泛。
DENKA UV系列的蓝膜，其剥离以紫外线照射之，可以让其黏着力减低到几乎为零的程度，实现了高固定力及无残胶的优越性能。
产品除可提供卷状，也可提供片状或根据客户所制定的尺寸。

可有效控制切割时元器件的飞散
优越的黏着力
在剥离时采用紫外线照射之，有效的剥离方式，无残胶
可对应环氧树脂系封装材料，难以黏着的元器件

推荐对象	型号	基材	颜色	总厚	黏着力	PROBE TACK
推荐对象	型号	基材	颜色	(μm)	(N/20mm)	(N/20mm2)
硅，砷化镓，其他半导体	UDV-80J	PVC	T	80	3.8(0.2)	2.1(0.05)
	UDV-100J	PVC	T	100	3.8(0.2)	2.1(0.05)
	UHP-110B	PO	MW	110	2.9(0.2)	2.7(0.05)
	UHP-0805MC			85	5.0(0.2)	1.7(0.05)
	UHP-1005M3			105	5.0(0.2)	2.7(0.05)
	UHP-110M3			110	7.6(0.2)	3.9(0.05)
封装基板	UHP-1025M3			125	12.0(0.2)	5.5(0.05)
	UHP-1510M3			160	6.5(0.2)	4.2(0.05)
	UHP-1525M3			175	13.5(0.2)	5.6(0.05)
	USP-1515M4			165	14.5(0.2)	6.2(0.05)
	USP-1515MG				15.0(0.2)	5.9(0.05)
玻璃，水晶	UDT-1025MC	PET	T	125	30.0(0.2)	7.5(0.05)
	UDT-1325D			155	20.4(0.2)	6.7(0.05)
	UDT-1915MC			203	20.3(0.2)	5.9(0.05)