深圳圆融达微电子技术有限公司（以下称“圆融达”）是有一支专业性技术团队组成，专业研发生产各种芯片封装的测试治具（ic sockets），用于检测芯片的功能好坏。大量供应 Galaxycore、BYD、hyinx、OmniVision、Micron（Aptina）、PXPL、PixArt、Himax等品牌的sensor测试治具。

产品特点：

连接度信借口测试，配备度信测试软件速度快，精度高。适用于客户批量生产测试，满足客户需求。

  我司拥有大规模生产加工设备，优秀的生产研发队伍，高尚的客户服务理念。生产效率快，维修时间短，受到诸多客户的的良好印象好评。

圆融达（YRD）产品介绍：

HM1355测试治具（奇景Himax芯片测试夹具） ，适用于奇景摄像头BGA芯片的功能测试好坏的验证和判别。

IC参数：
IC品牌（厂商）：奇景（Himax）
芯片型号：HM1355
封装类型：BGA
跳距（PITCH）:0.55(mm)
引脚数量（PIN COUNT）：32 PIN
芯片大小（IC SIZE）：3.761*4.135*0.78（mm）
芯片应用类型：感光芯片（coms sensor）

芯片应用领域： 手机摄像头、电脑摄像头
测试架应用范围：PCBA维修、来料检验（IPQC）、芯片筛选、工程项目验证

HM1355测试治具特点：

1. 座头采用手动翻盖结构，操作灵敏。
2. 座头顶盖的芯片压块采用人性化结构，下压力度平稳，保证IC的压力均匀，不偏移。
3. 探针的爪头凸起能有效刺破锡球的氧化层，接触性能稳定, 保护锡球外形。
4. 理性化的定位槽、导向孔可以确定IC定位精确。
5. 特殊IC载板结构，保护探针不受外力损坏。
6. 探针：进口探针，铍铜镀硬金、铑。寿命5-8万次以上，圆融达。
7.维修成本低：方便更换探针，成本低效率高。
8.高强度耐高温绝缘材料：330度。
9.成熟加工精度范围：跳距pitch=0.38mm。
10.交货周期：最快三天内交货。

圆融达产品适用规范：

1、取放IC时，注意IC一脚方向正确，这样可以避免造成产品短路损坏。

2、操作要规范，压扣的力度要适当，这样可以增加测试治具的使用寿命。

3、取放IC是要把电源关闭，这样可以保护主板。

4、测试时要注意观察指示灯或电流表的状态正常。

5、出现连续数颗芯片测试不良，则请用已确认好芯片进行校对，若通过测试，则可以继续测试，如连续校对几次都未通过，则请专业人员检查或维修测试治具。

6、禁止适用洗板水的液体清晰探针和治具。

7、禁止使用硬金属刮碰测试探针。

8、不使用时，请关闭电源，放置无灰尘的地方存放。

圆融达产品售后保障：

1.     100天免费保修（人为损坏除外）。

2. 保修期外，免费维修，如果需要换部件，只收对应材料成本费。

3. 圆融达可以免费提供相关的技术支持。

圆融达售前服务：

1.       提供圆融达产品使用说明及产品维护保养事项。

2.       对客户免费使用培训。

http://www.bga.so