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代理国产龙芯处理器芯片1B/2F/2GQ/3A/3B
来自:广州市云飞电子科技有限公司
35人民币
发布时间:2012-11-21
关注次数:901
产品参数
商品详情
龙芯1B是一款32位SoC芯片,片内集成32位处理器核、LCD显示接口、以及丰富的IO接口。能够满足超低价位云终端、工业控制/数据采集、网络设备、消费类电子等领域需求。
主频 200MHz
微体系结构 集成32位超标量处理器核,该处理器核具有如下特点:
支持MIPS 32指令集;
5级流水线结构;
双发射乱序执行结构;
1个定点单元和1个访存单元;
采用交叉开关和多级AMBA总线桥进行片内的互连
高速缓存 一级指令cache和数据cache各8KB
内存控制器 1个32 /16位DDR2-266控制器
音视频 支持1920*1080/60fps的LCD控制器;
AC97音频控制器
I/O USB2.0/1.1 *1;
GMAC*2;
I2C、CAN;
SPI、NAND;
UART*12、RTC、PWM、GPIO*62 等I/O控制器
制造工艺 130nm CMOS工艺
封装 17mm*17mm BGA封装,256个引脚
功耗 <0.5W
主频 200MHz
微体系结构 集成32位超标量处理器核,该处理器核具有如下特点:
支持MIPS 32指令集;
5级流水线结构;
双发射乱序执行结构;
1个定点单元和1个访存单元;
采用交叉开关和多级AMBA总线桥进行片内的互连
高速缓存 一级指令cache和数据cache各8KB
内存控制器 1个32 /16位DDR2-266控制器
音视频 支持1920*1080/60fps的LCD控制器;
AC97音频控制器
I/O USB2.0/1.1 *1;
GMAC*2;
I2C、CAN;
SPI、NAND;
UART*12、RTC、PWM、GPIO*62 等I/O控制器
制造工艺 130nm CMOS工艺
封装 17mm*17mm BGA封装,256个引脚
功耗 <0.5W
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