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激光划片机
来自：武汉三工光电设备制造有限公司市场部
面议
发布时间：2012-11-7
关注次数：1037
产品参数
商品详情
产品特点
1.采用半导体泵浦激光器
2.更高的一体化程度
3.更好的光束质量
4.更低的运行成本
5.更长免维护时间
6.关键部件均采用进口
7.更简单的整机结构
8.高划片速度
9.高精度
10.24小时超长连续工作
1.采用半导体泵浦激光器
2.更高的一体化程度
3.更好的光束质量
4.更低的运行成本
5.更长免维护时间
6.关键部件均采用进口
7.更简单的整机结构
8.高划片速度
9.高精度
10.24小时超长连续工作
技术参数
|
型号规格 |
SES15 |
|
激光波长 |
1.06μm |
|
划片精度 |
±10μm |
|
最大划片厚度 |
1.2mm |
|
划片线宽 |
≤0.03mm |
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激光重复频率 |
20kHz～100kHz |
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最大划片速度 |
230mm/s |
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激光最大功率 |
≥15W |
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工作台幅面 |
350×350mm |
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工作台移动速度 |
≥80mm/s |
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使用电源 |
220V/ 50Hz/ 1kVA |
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冷却方式 |
强迫风冷 |
应用和市场
太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅带太阳能电池片（cell）和硅片（wafer）的划片（切割切片）；电子行业单晶硅和多晶硅硅片（wafer）的分离切割
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