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扬州太阳能单晶硅切割机_硅片切割机厂家

来自：武汉三工光电设备制造有限公司营销部

面议

发布时间：2012-11-27 关注次数：404

产品参数

商品详情

一、设备名片

激光划片机广泛应用于硅、锗、砷化镓和其他半导体衬底材料的划片与切割，特别适用于单晶硅、多晶硅、非晶硅太阳能电池的划片

二、设备图片

光纤激光划片机

半导体激光划片机

三：设备组成部件简介：

一：激光器系统

激光系统主要由激光工作物质、泵浦模块、Q器件组成。
二：维运动工作台

运动工作平台是由两个相互垂直的丝杆传动工作台叠加起来构成的二维运动平台，并且由高精度步进或伺服电机驱动。运动工作台接收计算机控制信号，配合工作台上的吸附孔对工件进行精确定位，在平面内对工件进行高精度加工
三：冷却系统

温度对激光器输出激光有很大的影响，对于保持激光稳定输出至关重要。因此冷却系统采用了我公司的恒温的智能激光冷水机（激光冷水机详见附录二）。注意冷却液必须使用去离子水或者纯净水（自来水杂质太多容易污染光腔），另外在低于8摄氏度的环境下工作时必须添加防冻剂，而且要经常更换，避免污染聚光腔。
四．计算机控制系统
(1)计算机配置专业工业控制电脑，稳定性好，中文WindowsXP操作系统。
(2)控制系统及板卡
(3)PCI总线的控制卡接口
(4)光电隔离15位数字信号输入及15位路数字信号输出，
(5)专用激光划片软件激光划片软件是WINDOWS界面，全中文操作系统，专业激光划片软件。功能强大：激光划片软件可在WINDOWS 2000 或XP下运行，采用标准工业控制卡对激光器和二维运动工作台系统的数据传输。

四、功能说明：

激光电源启动模块，光腔输出连续激光；调Q器件对连续激光进行腔内调制，产生脉冲激光（频率可调），以提高输出激光的峰值功率；输出的激光通过扩束镜扩束，再经过聚焦镜聚焦到加工工件表面，形成高功率密度光斑（约1000000w/mm²）使工件表面瞬间气化。同时计算机控制二维工作台作出一定路径的运动，激光会在工件表面刻划出有一定深度的线槽。

五、主要技术参数

激光波长	1064nm
激光最大输出功率	≤50W
激光重复频率	1KHz~50KHz
工作台移动速度	≥80mm/s
划片线宽	≤0.05mm
切割厚度	≤1.2mm
工作台行程	320×320mm
工作台面积	350×350mm²
电源	三相交流/ 380V/ 50Hz /3KW（单相交流220V/50Hz /3KW）
冷却方式	一体化恒温循环水冷
激光冷水机功率	1.0KW
额定流量	33.3L/min