QUICK BGA返修系统NOTEBOOK I760A采用红外传感技术和温度闭环控制原理，提供了理想的热分布和合适的峰值温度，对于需要大热容量PCB或BGA以及无铅工艺等都可轻松处理，安全、精确地对表面贴装元件进行返修和焊接。

在任何时候，NOTEBOOK I760A都通过精确的非接触式红外温度传感器来控制BGA表面的温度，温度控制准确、灵敏，从而实现无铅焊接所需的更严谨的工艺窗口要求；其顶部和底部均采用中等波长的暗红外加热器加热，热分布均匀，从而获得焊接工艺的最佳控制和非破坏性的可重复生产的PCB温度；红外加热器下面的可调光圈，可保护PCB上邻近部位对温度敏感元件的加热，而不需要返修喷咀。

NOTEBOOK  I760A  BGA返修台特点：

*       非接触式红外传感器直接测控BGA温度，焊接过程中无气流干扰，拆焊尽在掌控中

*    无需喷嘴，零成本使用

*    简单易学 ,快速入门！

*  最专业的焊接设备制造商

*  服务周到，终生保修

NOTEBOOK I760A  BGA返修系统主要技术参数