QUICK  BGA返修台简述：

QUICK BGA返修系统NOTEBOOK I760采用红外传感技术和温度闭环控制原理，提供了理想的热分布和合适的峰值温度，对于需要大热容量PCB或BGA以及无铅工艺等都可轻松处理，安全、精确地对表面贴装元件进行返修和焊接。

NOTEBOOK I760通过精确的非接触式红外温度传感器来控制BGA表面的温度，温度控制准确、灵敏，从而实现无铅焊接所需的更严谨的工艺窗口要求；其顶部和底部均采用中等波长的暗红外加热器加热，热分布均匀，从而获得焊接工艺的最佳控制和非破坏性的可重复生产的PCB温度；红外加热器下面的可调光圈，可保护PCB上邻近部位对温度敏感元件的加热，而不需要返修喷咀。

NOTEBOOK I760 BGA返修台特点：

1、  采用开放式暗红外加热，无需喷嘴，在回流焊接过程中不存在气流,BGA重新植球的成功率接近100%

2、  采用非接触式红外传感器直接测控BGA表面的温度，真正实现闭环控制,温度控制精确.灵敏

3、  顶部和底部均采用中波暗红外加热,热分布均匀,完全可以满足无铅制程要求!

4、  采用进口加热材料确保拆焊的良率和机器长期使用的稳定性!

5、  PCB夹板科学便捷且可前后移动移动

6、  智能自动化程度高，操作由电脑控制更便捷！

7、  整机设计科学人性化,简单易学 ,快速入门！