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测试座,test socket和burn-in socket
来自：深圳凯智通微电子技术有限公司
800人民币
发布时间：2012-10-30
关注次数：995
产品参数
商品详情
测试座主要是用于转接作用，他分为 test socket和burn-in socker,主要作用是测试，烧录和老化，特点：采用双有探针结构，旋钮式座头，可返修，依靠螺丝和定位销来定位和固定，同时有焊接结构，直接焊接在板子上
目前主要的封装有BGA/QFN/QFP/PBGA/FBGA/LGA/TSOP等，也有sop/ssop等封装的测试座，耐高温和使用寿命等参数需要根据不同的ic不同客户的要求而来选材和设计，测试座方案可来电咨询
目前主要的封装有BGA/QFN/QFP/PBGA/FBGA/LGA/TSOP等，也有sop/ssop等封装的测试座，耐高温和使用寿命等参数需要根据不同的ic不同客户的要求而来选材和设计，测试座方案可来电咨询
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